中科四合获中合智能汽车基金投资，致力建设板级扇出封装工艺制造平台

集微网消息，日前，中合智能汽车基金完成对深圳中科四合科技有限公司（以下简称“中科四合”）的投资。

中科四合官网显示，公司成立于2014年，系电子线路保护器件、功率器件/模组产品的综合服务供应商，致力于建设Panel级（板级）高密度集成电路Fan out（扇出）封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进Fan out封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研究开发工作，进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售。

中合Club消息称，中科四合产品类型涵盖MOSFET、SBD、IPM、TVS、GaN、DC-DC、ECP等量产功率、模拟类芯片/模组。采用板级扇出封装技术所制作的功率器件产品较传统封装相比具有工艺兼容性灵活（无需封装治具）、多芯片集成、散热性能好、低寄生参数等特点。（校对/韩秀荣）