12月28日，2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区举行。本次大会以“蓄势起航 焕然一芯”为主题，同期举办学术会议和博览会。通过追踪集成电路产业发展动态，凝聚全球半导体产业的团体力量，积极推动形成集成电路产业链联动发展新态势。
北京市政府副市长靳伟，北京市政府副秘书长姜广智、北京市经济和信息化局副局长朱西安，北京市经济技术开发区管委会工委书记杨秀玲、主任孔磊、一级巡视员陈小男出席开幕式。北京市政府副市长靳伟、北京经济技术开发区管委会主任孔磊、工信部电子信息司集成电路处处长郭力力、中国半导体行业协会（CSIA）执行秘书长王俊杰、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀致辞。开幕式由姜广智副秘书长主持。高峰论坛上午场由北京半导体行业协会张志宏理事长主持，下午场由中芯国际资深副总裁张昕主持。
在28日的高峰论坛上，华大九天、清华大学、奕斯伟计算等产业界与学术界代表出席了大会，并就当前颇受业界关注的半导体材料和设备、EDA、Chiplet、RISC-V、MRAM等话题展开精彩讲解。
会上，华大九天董事长刘伟平指出国内EDA发展存在中的几点目标差距，首先是对先进工艺支持不足，其次是缺乏自己的标准和底座，第三是尚未在IP业务上进行大规模布局，第四是产业链的协同方式还不够成熟。
对于国内Chiplet产业的发展，清华大学集成电路学院院长吴华强认为构建产业联盟，形成合力是关键方向。通过联合产业链各环节龙头企业、学界及国际企业组成国内Chiplet产业联盟，推动标准和技术路线图的制定；加强产学研合作，协同发展；强化核心技术的研发，知识产权布局，建设核心专利池。
虽然全球市场正面临通胀、消费电子市场疲软、库存积压等问题，但奕斯伟计算高级副总裁、首席市场营销官胡巍浩指出，由于新一代通信技术驱动应用升级，第三次半导体浪潮正在到来，计算与无线增量向好，汽车与工控增长提速。作为一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，奕斯伟计算已搭建好智能计算、车载系统、多媒体、显示交互、智慧连接和电源管理六大产品开发平台。
北京开源芯片研究院首席科学家包云岗指出，RISC-V为国内处理器芯片带来了新的发展模式，与5G网络的发展模式较为相似，即在国际开放框架下开展竞争与合作，融入国际生态，兼容国际标准，面向国际市场。虽然RISC-V处理器核与X86/ARM在性能上还存在一些差距，但正在快速缩小。
北京科创基金执行总经理魏凡杰回顾了北京集成电路的发展历程，并指出当前半导体行业的并购机会大幅增加。2021年北京集成电路半导体产业实现销售收入约1300亿元，同比增速达43%，约占全国销售总额的12%，超越全国平均增速。目前，由于行业进入下行周期，资产价值重估，为并购提供了良好机会，强强联合将成为未来企业进一步发展的重要路径。
集成电路制程技术越先进，对CMP工艺技术就越依赖。华海清科常务副总经理李昆表示，集成电路微细化、高度集成化、特色制造工艺开发、新材料引入等，对CMP技术越来越依赖；而线宽越来越小、层数越来越多，对CMP技术要求越来越高，CMP设备的使用频率也越来越高。
北京航空航天大学教授赵巍胜认为，第三代(SOT-MRAM)是我国“自主发展”存储器的干载难逢的机遇。未来，嵌入式STT-MRAM将全面取代嵌入式闪存，STT-MRAM将部分取代嵌入式SRAM，设计创新会在近期爆发，SOT-MRAM将成为国际领军企业的研发重点，Toggle-MRAM、STT-MRAM、SOT-MRAM产品将长期共存。
华邦化学总经理侯鹏介绍了公司技术团队对于钯膜纯化器的探索，并不断取得阶段性成果，公司于2013年成功开发9N纯化器，得到半导体行业的认可。
MEMS 从上世纪90年代发展至今，在当前自动驾驶、机器人等新应用需求的推动下，MEMS 3.0阶段已到来，其关键特性是传感和执行。赛微电子董事长杨云春指出，虽然目前消费电子市场呈现出疲软态势，但在未来五年内仍将是全球MEMS份额最大的市场，并保持不错的增速，汽车电子和工业则是增速最快的领域。
北方华创副总裁李谦表示，新能源汽车、轨道交通的发展大大推动了SiC的发展。随着新能源汽车市场的快速爆发，预2025年SiC衬底需求将超过500万片，未来几年SiC将会供不应求，具备量产高质量6/8衬底、外延片、器件以及相关装备的公司将迎来巨大的发展机会。
东方晶源董事长俞宗强表示，基于硬件升级的摩尔定律已成过去，综合系统优化是后摩尔时代的机遇。传统GoldenFlow存在的重要问题是良率可预见性差造成设计和制造环节的黑盒子化，而建立以芯片制造良率为驱动综合设计制造解决方案，建立适合中国的GoldenFlow替代和超越“POR”GoldenFlow的重要性正日益凸显。
依据2022年前三季度投融资市场的调研情况，大致是半导体赛道投资活跃度下行、一二级估值倒挂加剧，华兴证券投资银行业务负责人赵凯概括道。在逆全球化背景下，加速自主安全可控为确定性方向，而新一轮政策+资本+技术突破的共振，将引领中国半导体走出调整期。对于行业未来发展趋势，赵凯认为资本需回归半导体产业规律，从“赚快钱”到“长期主义”，产业则将加速并购整合以优化集中资源配置。
在半导体制造中，平坦化材料与光刻胶的市场相当，鼎龙控股认为过去国内对前者的重视度是不够的。在平坦化材料中，抛光液占据了的一半左右份额，其替代难度也是很大的。在国外Slurry厂商深度捆绑，以及对中国厂商价格不平等待遇的现实境况下，打破垄断是势在必行的道路。
