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【2022-2023专题】地芯科技:推动高性能模拟射频芯片快速国产化,2023扬帆启航正当时

来源:爱集微

#地芯科技#

#企业展望#

8天前

【编者按】2022年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,集微网特推出【2022-2023专题】,围绕热门技术和产业,就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理,旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期受访嘉宾:杭州地芯科技有限公司 总经理吴瑞砾

集微网消息,近年来,随着汽车电子、通信、物联网、工业控制等下游应用领域市场需求不断增长,市场对芯片产品需求成倍增加,模拟射频芯片市场迎来新的发展机遇。风口之下,杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)紧握时机,精准切入模拟射频芯片赛道。

地芯科技成立于2018年,主要研发方向包括射频收发机芯片、射频前端芯片及模拟信号链芯片,终端产品广泛应用于无线通信,物联网及工业电子等。

聚焦高性能模拟射频领域,自研芯片崭露头角

自成立以来,地芯科技聚焦高端模拟射频芯片研发,目前已形成三大产品线:射频前端产品线,覆盖BLE/BT、Zigbee、Cat.1、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa专网等各类应用;射频收发机产品线,覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用;模拟信号链产品线,高速高精度ADC,包括Pipeline/SAR架构,覆盖10到16位采样精度,1/2/4/8通道系列产品。2022年地芯科技在三条产品线均有重磅产品量产,其中,支持5G的射频收发机芯片(地芯风行GC0802),目前已在国内上线,并实现了量产;自研的高速ADC产品(GAD2245)已在客户端完成了收敛;射频前端方面,支持物联网的高性价比产品(GC1101系列,GC1103系列)也实现了量产,已面向市场推广。

总经理吴瑞砾介绍到,经过三到四年的研发投入,连续攻克5G小基站部署中RRU模块的收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方向的技术难题,实现宽频射频接收、高效功率放大、高线性度大带宽收发等技术效果,成功量产地芯风行系列芯片产品。

以地芯风行GC0802为例,该产品支持的频率范围为200MHz~5GHz,支持超宽和超窄带宽需求,可配置射频带宽能够支持12KHz到100MHz的范围;采用直接变频架构,具有超低功耗、高调制精度、低噪声等特点以及镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能;支持MIMO等多芯片使用场景,可广泛应用于4G/5G的基站、高端无人机图传模块、卫星通信、车联网、微波中继、雷达、航空等领域。

“GC0802拥有高集成度、高可靠性、小封装、低功耗、超宽带、兼容性强等特性,尤其适用对尺寸、功耗等有特别要求的系统。”吴瑞砾表示,更小的封装意味着更低的成本,更多的空间;良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境;而硬件兼容的强大,使得芯片可以完美适配业内领先的产品,更具实际应用价值。

展望2023,扬帆启航正当时

射频芯片领域的“频频告捷”,离不开人才的支撑。作为国内领先的高端模拟射频芯片供应商,地芯科技秉承脚踏实“地”、开拓创“芯”的理念,始终坚持以技术为核心,以客户需求为导向,组建了一支专业、资深的研发团队。

据介绍,地芯科技核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、测试、应用等技术人才,具有完备的芯片研发与量产能力。经过多年的潜心研究,地芯科技已在低功耗硅基CMOS技术、可重构设计、集成数字滤波、ADC、DAC、射频收发链路等方面形成核心竞争优势。目前已授权数十项集成电路布图设计专利,并有数十项中美发明专利申请中。

当前,包含射频芯片领域在内的半导体行业整体处于下行状态,一二级市场遇冷。吴瑞砾认为,集成电路是国家重点发展战略之一,大力发展国产化自研芯片产业势在必行。短期内,一二级市场暂时遇冷,但长期来看依旧强势利好。

展望2023,扬帆启航正当时。吴瑞砾表示,地芯科技将继续加强研发投入,在射频收发机、模拟信号链、射频前端三条产品线上持续迭代升级、拓展新产品,并与上下游合作伙伴积极配合,合纵联合,加快产品落地脚步,促进高端模拟射频芯片的快速国产化,持续为客户提供高性价比的产品,致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

责编: 爱集微

魏健

作者

微信:v_-aurora

邮箱:weijian@ijiwei.com

作者简介

专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@ijiwei.com

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