【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一番详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供参考镜鉴。
本期企业视角来自：甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）
兔年伊始，万象更新，挥别了忙碌的2022，迎来了全新的2023。伴随着半导体工艺的不断进步，先进封装技术发展迅速，以Chiplet、晶圆级封装等为代表的芯片成品制造深刻地改变了集成电路产业链形态。作为先进封装领域的领先企业，甬矽电子也将开启新的篇章。
甬矽电子成立于2017年11月，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为中高端先进封装形式，产品覆盖射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域。甬矽电子在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。
2022 韧性生长、持续收获
“2022年，新冠疫情、全球经济萧条等众多不利因素，给半导体市场带来了巨大的冲击，尤其是进入下半年，半导体行业整体处于下行周期。包括智能手机在内的消费级市场下滑态势明显。”甬矽电子认为，尽管整个半导体市场遇冷，但是有技术能力，有市场前景，有价值的企业将会一如既往地被市场的认可。
甬矽电子透露，公司客户群体广泛，涉及包括消费电子，汽车电子，IoT领域，云端服务器等各个领域。虽然消费类电子业务所受冲击较大，但是包括汽车电子在内的其它业务并没有受到很大的影响。与2021年相比，甬矽2022年整体销售额实现了增长，部分重点大客户销售额呈现指数级的增长。
与此同时，甬矽电子积极推进现有项目，拓展产品形式，提升封装技术。2022年，甬矽电子顺利完成微电子高端集成电路IC封装测试二期项目的基建，并引入设备，开始生产，为后续进一步扩充产能、丰富先进封装生产能力打下了坚实的基础；技术方面，在原有基础上，进一步扩充了5G射频模块、车载大颗SiP、单颗FCBGA、晶圆级WLCSP以及bumping等新技术、新产品，并顺利实现量产。
对甬矽电子来说，2022年是发展过程中的关键一年，也是取得里程碑成绩的一年。这一年，是甬矽电子成立的五周年；这一年，经过不懈努力，甬矽电子成功在上交所科创板上市。
2023 甬攀高峰、矽望无限
“2023年是机遇与挑战并存的一年。在疫情封控、全球经济下滑、俄乌冲突持续演变的大背景下，全球半导体产业也将面临巨大的挑战。”甬矽电子指出，各大终端厂商的库存消耗仍然会在上半年持续进行，但是随着库存的减少，市场有望在下半年迎来缓慢复苏，国内的经济也将随着疫情管制的放开得到的缓和。
甬矽电子表示，当前，由于美国的半导体出口限制、技术断供，国内半导体企业将会更加急迫地寻求国产替代产品；同时，伴随着国内政府对半导体产业的进一步支持，国内的半导体产业链将会加速发展，市场将得到进一步的完善。此外，尽管消费电子持续低迷，但新能源、汽车电子、新基建等领域依然保持了高速增长，将带动在2023年整个半导体产业的复苏和增长。
面对2023年的目标和规划，甬矽电子表示，将紧抓市场复苏契机，持续发力先进封装领域，不断丰富封装产品类型，进一步扩展大颗FCBGA，晶圆级封装（WLCSP/bumping），5G SiP模组的封装等；同时，基于甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目的规划，进一步扩充产能，强化自身，坚持在各个应用领域为客户提供一流的专业化服务。
未来，甬矽电子将坚持以技术为主导、质量为基础，始终立足先进封装领域，不断加大投入，并寻求包括新能源、汽车电子、新基建等具备更大潜力的应用领域，开拓市场增长新机会。（校对/茅茅）
