2月8日，美国国家工程院公布2023年新增院士名单，包括106名院士和18名外籍院士。其中13位华人入选：
美国国家工程院院士（11）
张世富（Chang，Shih-Fu），纽约市哥伦比亚大学傅氏基金工程与应用科学学院院长、Morris A.and Alma Schapiro教授。此次入选旨在表彰其“对多媒体搜索和检索的贡献”。
陈沪东（Chen，Hudong），哈佛大学应用计算科学研究所的科学委员会成员。此次入选旨在表彰其“对湍流的格子玻尔兹曼模拟及其在汽车和航空航天工业中的应用做出的贡献”。
黄学东（Huang，Xuedong D），微软人工智能技术研究员兼首席技术官。此次入选旨在表彰其“在语音和语言技术及产品（包括基于云的智能系统的开发）方面的技术贡献和领导”。
Huang，David，俄勒冈健康与科学大学凯西眼科研究所副主任兼研究主任。此次入选旨在表彰其”开发多维微米级光学成像技术，彻底改变了眼病的诊断和治疗“。
Liu，Yaoqi Joe，James Hardie Industries首席技术官。此次入选旨在表彰其“为多层聚合物光学薄膜产品的开发和商业化做出贡献，并在全球范围内倡导创新”。
罗爱华（Luo，Alan），美国俄亥俄州立大学哥伦布分校材料科学与工程系教授。此次入选旨在表彰其“用于实施轻质铝、镁和钛材料以及汽车应用的先进制造工艺”。
王茜（Wang，Q. Jane），西北大学麦考密克工程学院教授。此次入选旨在表彰其“对工业应用中计算摩擦学的贡献”。
徐隆亚（Xu，Longya），美国俄亥俄州立大学高性能电力电子中心联合创始人兼主任（已退休）。此次入选旨在表彰其“为航空航天和风力涡轮机的高性能电机和变速驱动做出贡献”。
薛捷（Xue，Jie），美国思科系统公司技术和质量副总裁。此次入选旨在表彰其“对高可靠性网络产品开发和制造的工程和领导贡献”。
余振华（Yu，Douglas CH），台积电研发副总裁。此次入选旨在表彰其“对先进集成电路互连和微电子封装技术的贡献”。
Zhao，Ji-Cheng (JC)，马里兰大学帕克分校材料科学与工程系系主任。此次入选旨在表彰其“对计算合金设计、集成计算材料工程和工业产品中使用的高通量方法的贡献”。
美国国家工程院外籍院士（2）
黄维（Huang, Wei），西北工业大学柔性电子前沿科学中心副主任。此次入选旨在表彰其“在有机光电子材料和器件领域的创新和领导地位”。
曾凡钢（Zeng, Fan-Gang），加州大学欧文分校听力研究中心教授兼主任。此次入选旨在表彰其“更好地治疗听力损失和耳鸣，并促进工程专业的包容性”。
美国国家工程院消息称，名单旨在表彰入选者“在工程研究、实践或教育，包括在适当情况下对工程文献做出的重大贡献”和“开拓新兴技术领域，在传统领域取得的重大进步”或“开发/实施工程教育方面的创新贡献”。（校对/赵碧莹）
