率先实现100次流片，新思科技DSO.ai引领AI设计芯片进入规模化时代

·新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点

·意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积（PPA）目标

·SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5%

·新思科技DSO.ai能够通过强化学习，在巨大的求解空间中优化PPA，可节省数月的人工工作量

新思科技（Synopsys）近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。

借助新思科技DSO.ai™（Design Space Optimization AI），这些公司能够在关键阶段加快先进工艺节点的设计速度。自新思科技DSO.ai推出以来，客户采用该产品取得了诸多显著成效：设计效率提高3倍以上，总功耗最多降低25%，裸晶芯片尺寸大幅缩减，总体计算资源量也有所下降。

意法半导体（ST）是一家服务电子应用领域客户的全球半导体领导者。目前，该公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。

传统的设计空间探索是一项高度劳动密集型的工作，通常需要经过数月的反复探索和实验。利用人工智能技术，新思科技DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程中各种选项的探索，并能够自主执行大量次要决策，从而寻求理想的PPA解决方案。

”以业内领先的产量提供高性能、稳健的存储产品需要密集的优化工作，这在传统意义上属于高度劳动密集型工作。新思科技DSO.ai极大提高了我们团队的设计效率，让我们的开发者有更多时间为新一代产品创造差异化功能。DSO.ai给我们带来了惊人的成效，在最近的设计项目中，DSO.ai将单元面积减小了15%，并把裸晶芯片尺寸缩减了5%。“