2月21日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）发布公告称，已召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整。
该公告显示，由于国内新冠疫情反复爆发，上述项目涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进度不及原计划预期，故对募集资金投建的8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目达到预定可使用状态时间由2023年2月调整至2024年2月。（校对/赵碧莹）
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