2月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单。
据悉，该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术，预计将于2023年第四季度交付至该客户的欧洲工厂。
盛美上海消息称，空间交变相位移（SAPS）先进晶圆清洗技术运用了兆声波的交替相位变化以控制兆声波发生器与晶圆之间的间距。SAPS工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，同时还能减少晶圆表面的损伤。SAPS工艺清洗效果更加彻底、全面，并且已在1xnm及以下DRAM制造上获得验证。（校对/赵碧莹）
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