芯行纪荣膺“2023中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”

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3月30日,芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)荣获由AspenCore主办的2023中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼颁布的“2023中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”奖项。

自创立至今,芯行纪始终将“创新”作为核心价值观,围绕3S产品理念(Smart、Speedy、Simple),不断谋求对传统数字实现EDA产品基础架构的突破,聚焦于新技术的融合应用,并成功在产品中内嵌了基于机器学习和分布式计算的核心引擎,帮助用户更快捷高效地达到降本增效的目标成果。

芯行纪将坚持把更多人工智能和云计算相关的理念和算法贯穿部署到产品的研发进程中,从核心引擎到功能实现,全方位深化智能特点,探寻更多具备高度智能特性的实用性解决方案,赋能IC设计领域的合作伙伴,为数字智慧的创新提供强有力基础性支撑。

关于中国IC 设计成就奖

中国IC设计成就奖旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人,同时,也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

关于芯行纪

芯行纪科技有限公司汇聚全球杰出EDA技术支持和研发精英,着力于自主研发符合3S理念(Smart、Speedy、Simple)的数字实现EDA平台,包含新一代布局布线技术,同时提供高端数字芯片设计解决方案,可大幅度提升芯片设计效率,并助力实现芯片一次性快速量产,在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。

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