近日，国内领先的全场景车规芯片设计公司芯驰科技与集成电路封装用高端基板生产厂商芯爱科技（南京）有限公司共同宣布，将在车规级封装基板领域展开长期深入的合作，以提高车用芯片在各种环境，包含温、湿度变化等之可信赖度，进而强化智能汽车的安全与可靠性。
资料显示，芯驰科技专注于提供高性能、高可靠车规芯片，也是首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。其产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。
而芯爱科技2021年于南京成立，资方包括亚洲主要的IC设计公司、封装厂及创投等，公司专注于高端FCCSP及FCBGA基板的研发设计与生产，其南京一厂已于今年3月全面通线，预计于今年第三季度实现量产。其中一期总投入约45亿人民币，拥有超13万平米高洁净度、自动化的厂房。
车用芯片关系着人身的安全，芯爱科技董事长张垂弘表示，质量优先一直是芯爱的企业文化，尤其是应用在汽车电子上，芯爱更要小心谨慎，从研发到制造的过程，都必须以追求完美的精神戮力以赴，芯爱科技有信心从研发着手，提供最高质量的车用芯片基板。
芯驰科技董事长张强表示，芯驰在产品设计和研发等多个环节都以“安全可靠”为主题一以贯之。目前，芯驰已通过AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及国密商密认证，是国内首个完成“四证合一”的车规芯片企业。芯驰科技在车规级芯片领域有丰富的研发经验，芯爱科技有着很好的生产制造体质。双方各善所长、通力合作，共同打造双赢局面。
芯驰科技与芯爱科技在地化合作将对车用芯片发展起到“1+1＞2”的作用，通过车用芯片高端封装全面国产化合作，有望加速国产汽车芯片全产业链的自主研发与生产进程。
