中京电子：IC载板单体生产线已向相关半导体客户进行小批量交付

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：在存储芯片领域，公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋股份，主营半导体封装材料引线框架业务。公告，公司拟收购盈骅新材股权，后者为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现B材料等半导体封装基材的批量供货，请问，是否属实?

中京电子(002579.SZ)4月26日在投资者互动平台表示，公司将积极在半导体领域开展投资经营，公司已在珠海建立了IC载板单体生产线，该生产线目前已开始向相关半导体客户进行小批量交付；公司通过投资参股天水华洋和盈骅新材，积极布局半导体封装核心材料产业。

截至发稿，中京电子市值为54.16亿元，股价为8.83元/股，较前一日收盘价下跌1.67%。