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集微网消息 2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。峰会同期还将举办“集微半导体展”，全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。
本届峰会重磅打造的集微半导体展一经推出，即受到企业的热烈垂询，目前展位大部分已经售出，剩余展位有限，有需要的企业、机构、政府园区欢迎洽谈预定。
创历届最大规模：面积达3500平米
众所周知，随着行业的发展，兼具专业、深度、广度的集微峰会吸引了越来越多企业、机构和政府园区的参与。本次展会将覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、EDA/IP等全产业链领域，参展企业中既有行业龙头企业，也有独角兽、初创企业以及各地园区与相关机构，将全面展示集成电路产业发展成果、国内外企业的领先产品、前沿技术和发展优势等。
今年集微半导体展会在去年基础上进一步升级，展览区域分为2大场地，位于主会场旁边的厦门厅展区和会议中心展区，展区面积达到3500平方米，展位数量更丰富，参展人数将超过6000人。展位类型有标准展和特装展位可选择，提供定制化的设计，帮助参展商轻松实现“拎包入驻”。
效果图，以实际现场为准
四大展区全面展示企业技术与创新成果
2023集微半导体峰会的半导体展会不仅在规模和参展人数方面得到了提升和扩张，同时，在展区方面也实现了精彩升级，设置四大主题展区：“‘芯力量’展区”、“EDA专区”、“半导体制造专区”和“高科技园区专区”。
其中“半导体制造专区”将为半导体制造领域相关企业展示最新产品、技术、方案及特色服务，该展区全面展示国内设备、材料领域过去数年取得的突破与成就，促进设备材料厂商与晶圆制造厂商、封测厂商之间沟通交流与合作。
效果图，以实际现场为准
“高科技园区专区”将提供园区政策宣讲、展台沟通、企业对接交流，全方位解读园区特色，旨在为园区、企业等多方交流合作搭建平台。过去多年里，集微半导体峰会已经成为企业与园区交流互通的重要桥梁，进一步促进园区企业的发展。
“EDA 专区”旨在为国内外的EDA/IP/工业软件企业搭建展现自己特色与优势的舞台，展示企业最新产品和前沿技术。今年EDA 专区将进一步扩大招商范围，希望给予更多中小厂商充分参与交流的机会，推动EDA产业蓬勃发展。
“‘芯力量’展区”则旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。芯力量成果展将集中展现过去几年芯力量参赛企业的最新发展成就，推进企业、投资人乃至产业链的直接、高效的沟通对接。
参展企业将收获丰厚价值
企业不仅可以在峰会期间展示产品和技术、实力和创新结果，还可利用峰会提升企业的知名度、树立企业品牌形象、寻求更多合作商机，对于半导体产业厂商而言可谓是难得的机会。
凡入驻展区的企业，爱集微将为之提供宣传支持，包括企业参展宣传稿件撰写、爱集微全平台宣发等服务；参展企业还可与政府机构、产业链上下游企业、园区、投资方等共聚一堂，直接沟通交流，大力拓展企业人脉资源。
目前，展位火爆，预定从速。欢迎各大企业、机构、政府、园区咨询。
2023第七届集微半导体峰会
集微半导体峰会坚持行业领袖嘉年华的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为行业的风向标。2022年第六届集微半导体峰会规模超4500人。
6月2-3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，举办包括半导体展在内近50场特色活动，发布数十份集微咨询专业报告。预计本届峰会规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
（校对/李帅）
