2023年6月2日—3日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第七届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。作为半导体界的年度盛会，自报名通道开启后就获得了众多投资机构和投资人的关注，经过严格的审查，现公布100位知名投资人参会嘉宾名单。本批次参会嘉宾均为国内知名半导体投资机构的重量级人物，无论在赛道分析还是在项目挖掘方面都有着专业、独到的见解，并拥有着丰富的投资经验，他们的到来将为集微峰会增添一场“投资的盛宴”。
100位知名投资人参会嘉宾名单如下：
目前本届峰会正持续火热报名中，诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇。
值得关注的是，峰会期间将同期举办半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛。本届“芯力量”大赛自去年9月份正式启动以来，有近百家企业参加了初赛路演，各个项目涵盖了EDA、设备、材料、IC设计等全产业链领域，大赛凭借专业、权威和精准的服务获得了业内的广泛认可和关注。经过初赛激烈的角逐，芯力量决赛路演也正式开启倒计时。最终，都有哪些项目能从初赛中脱颖而出，站上决赛的舞台，让我们拭目以待！
作为集微峰会的特色之一，在峰会期间同期举办的投融资论坛也将备受期待。今年的投融资论坛将以“后疫情时代投资版图拓展新方向”为主题，搭建思想碰撞和产业资源凝聚的平台，汇聚母基金、政府引导资金、上市公司、资管单位、半导体领域活跃投资机构、证券公司、投行机构、以及有投资需求的半导体规模型企业和融资需求的创业公司等，共同探讨后疫情时代投资版图拓展的新方向，并将致力于半导体产业投资界与资本及政府的交流合作，通过凝聚专业投资人士力量以及整合爱集微资源，帮助企业及投资者创造更大财富与价值。
关于2023第七届集微半导体峰会
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
（校对/李梅）
