集微峰会100位知名投资人参会嘉宾名单公布!

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2023年6月2日—3日,被誉为半导体行业发展“风向标”的第七届集微半导体峰会,将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。作为半导体界的年度盛会,自报名通道开启后就获得了众多投资机构和投资人的关注,经过严格的审查,现公布100位知名投资人参会嘉宾名单。本批次参会嘉宾均为国内知名半导体投资机构的重量级人物,无论在赛道分析还是在项目挖掘方面都有着专业、独到的见解,并拥有着丰富的投资经验,他们的到来将为集微峰会增添一场“投资的盛宴”。

集微峰会首批500位企业嘉宾名单

100知名投资人参会嘉宾名单如下:

目前本届峰会正持续火热报名中,诚邀您出席本次盛会,共话中国半导体“芯”机遇。

报名入口

值得关注的是,峰会期间将同期举办半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛。本届“芯力量”大赛自去年9月份正式启动以来,有近百家企业参加了初赛路演,各个项目涵盖了EDA、设备、材料、IC设计等全产业链领域,大赛凭借专业、权威和精准的服务获得了业内的广泛认可和关注。经过初赛激烈的角逐,芯力量决赛路演也正式开启倒计时。最终,都有哪些项目能从初赛中脱颖而出,站上决赛的舞台,让我们拭目以待!

作为集微峰会的特色之一,在峰会期间同期举办的投融资论坛也将备受期待。今年的投融资论坛将以“后疫情时代投资版图拓展新方向”为主题,搭建思想碰撞和产业资源凝聚的平台,汇聚母基金、政府引导资金、上市公司、资管单位、半导体领域活跃投资机构、证券公司、投行机构、以及有投资需求的半导体规模型企业和融资需求的创业公司等,共同探讨后疫情时代投资版图拓展的新方向,并将致力于半导体产业投资界与资本及政府的交流合作,通过凝聚专业投资人士力量以及整合爱集微资源,帮助企业及投资者创造更大财富与价值。

关于2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

(校对/李梅)

责编: 李梅
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