专注技术三十年 维安携三大产品线重磅亮相集微峰会

集微网消息，2023年6月2日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店召开。峰会同期举办“集微半导体展”，全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

作为全球电路保护及功率半导体产品提供商，维安(WAYON)受邀参加集微峰会，并携旗下电路保护、功率半导体、集成电路三大产品线重磅亮相，成为了“集微半导体展”的重要亮点。

资料显示，维安是一家专注于电路保护与功率控制解决方案的提供商，主要从事电路保护元器件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的设计、制造及销售。公司于1996年由上海材料研究所创建，二十多年来，维安始终致力于成为电路保护与功率控制领域的全球领先品牌，持续推出新产品和新方案，为消费类电子、工业与物联网、汽车、新能源、网络通信等领域提供产品及服务，使全球客户的产品更安全、可靠、高效。

随着集成电路制造工艺持续微缩，芯片集成度日益提升，过压或过流导致的过应力损伤（EOS）现象时有发生，且下游设备朝小型化方向发展，PCB板密度、开关和接口速率不断提升，由静电、脉冲群等干扰引发的电子产品失效案例屡见不鲜。另外，车载设备电源及通信类产品还面临来自浪涌的损害。

基于上述问题，电路保护正变得越来越重要。作为全球少数几家掌握先进防护元件核心技术的供应商，维安电子在这一领域深耕多年，并在国内占据了有利的市场地位。

在本次展会上，维安带来的展品包括电路保护产品：过电压保护、过电流保护、复合器件、阻断型防护；功率半导体产品：MOSFET、二极管、三极管、氮化镓、碳化硅、IGBT；集成电路产品：保护IC、线性电源、开关电源、MCU、接口IC、运放。

维安自1996年首款电路保护PTC产品量产至今，已经在电力电子领域深耕近30年，是最早一批进入电力电子领域的国产厂商。近30年间，维安始终聚焦电力电子领域，在全球电子行业的起伏中成长，也见证了国产电力电子产业的崛起。

凭借近30年来的深耕发展，维安在产品创新方面始终保持行业领先。在超级结MOSFET领域突破海外技术垄断，是国内少数几家拥有规模化出货的900V超结MOSFET产品的厂商；推出的TOLL封装功率MOSFET，其产品系列最大电流可达300A以上，且具有超低导通阻抗和寄生电感及出色的EMI表现和热性能；车规SiC肖特基已经完成系列化量产；IGBT模块量产；以及代表未来通信趋势的车载以太网接口保护TVS产品和通用车载CAN收发器；贴合电机驱动保护的领先的PTC产品；储能行业不可或缺的国内独家SCF……

因此，维安重点展出了包括MOSFET、SiC肖特基、IGBT、TVS、PTC、CAN收发器在内的多款创新产品与电路保护和功率控制整体解决方案，展示了公司在电动汽车、工业电源、光伏储能与大功率电源及电机领域构筑的“技术护城河”。

在展会中，上述重磅展品为维安的展台吸引了众多参会者驻足停留，维安也充分地向产业链上下游厂商展示了自身先进的技术、优质的产品及深入的行业洞察，期待后续维安新品的推出，为业内提供更具竞争力的解决方案。（校对/邓秋贤）