深科达：双轨式分选机已达成少量订单对外销售

集微网消息（文/杨媛）近日，深科达在接收机构调研时称，公司目前半导体分选机相关新研发设备主要包括平移式分选机、重力式分选机以及双轨式分选机，相关产品均已研发成功，目前平移式分选机及重力式分选机仍在下游大客户试用中，客户反馈效果良好，双轨式分选机已达成少量订单对外销售。

据了解，深科技目前正在研发的半导体固晶机包括高精度固晶机、IGBT固晶机，目前高精度固晶机样机已研发成功，后续将提供给下游客户进行试用，IGBT固晶机已与客户达成少量销售订单。

对于“公司目前的半导体生产设备是否可用于第三代半导体？”的问询，深科达回复称，公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，该设备目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685×650mm，效率：UPH≥5K/H。

深科技进一步称，公司在半导体新设备以及VR相关显示设备新产品研发进度较顺利，公司也抓住市场新需求新机遇，今年新产品收入尚不确定，但公司会利用已获得较丰富的客户资源积极拓展相关市场，取得市场更为充分的认可。

（校对/黄仁贵）