芯砺智能再获投资,用Chiplet研发车载大算力芯片

来源:爱集微 #芯砺智能#
1.7w

集微网消息,近日,常州科创苗圃基金成功投资芯砺智能科技(上海)有限公司(简称“芯砺智能”)。

芯砺智能成立于2021年11月,总部位于上海,在全球拥有多个研发中心。龙城科创基金消息显示,芯砺智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业。

据悉,芯砺智能创始团队由全球顶尖芯片、人工智能和汽车领域的技术专家和高级管理人员组成。公司创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产;核心班底是国内车规SoC芯片领域最成熟的成建制团队,具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力,年出货量曾超千万颗。

据悉,芯砺智能在去年半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创。(赵碧莹)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #芯砺智能#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...