6月20日，苏州吴中高新区集成电路产业集群集中签约暨胥江芯谷科创园开工奠基仪式举行。
吴中发布消息显示，胥江芯谷科创园占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计2025年建成。胥江芯谷科创园以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业，致力于打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区。
图源：吴中发布
集微网据现场照片观察，乾鸣半导体、志敬半导体、众鑫凯、创欣材料、斯尔特、博胜材料、宇盛电子、优利卡、看见数字科技、鲸言科技、英准电子、荟诗科技、仓颉电子、桓奈科技、博创数智、创炬科技等企业参加“集成电路产业集群集中签约仪式”。
此外，工业和信息化部人才交流中心集成电路产业人才基地、苏州市数字经济特色产业园揭牌。（校对/刘沁宇）
