帕孚信息助力中国移动芯昇科技打造创新安全芯片

随着物联网的快速发展，安全问题已成为制约其发展的一大瓶颈。在此背景下，中国移动旗下唯一芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）推出一款创新的安全芯片——安全MCU CM32Sxx系列。这款芯片集成了南京帕孚信息科技有限公司领先的物理不可克隆技术（PUF），旨在为物联网提供更强大的安全保障。

在物联网时代，70%数据来自边缘侧，传统中心化的网络安全技术难以解决物联网安全问题。为海量边缘侧设备建立硬件信任根，是物联网安全的根基，PUF正是为物联网构建硬件信任根的核心技术。

帕孚信息作为国内物理不可克隆技术的先驱者，专注于研发自主可控、安全可信的国产化PUF技术及产品，助力我国物联网企业实现自主可控的根可信，夯实物联网安全根基。

PUF技术利用芯片在制造过程中，因细微不可控的随机偏差而产生的独有物理特征作为“芯片指纹”，具备唯一性、防克隆、不可预测、防篡改的特点，可为芯片构建唯一身份标识和密钥，用于身份认证和数据加密。PUF的重要技术特征是私钥不存储，攻击者无法攻击不存在的东西，从而从根本上保证了安全。

中移芯昇作为中国移动自主可控领域的重要组成部分，围绕物联网芯片国产化，致力打造自主研发的“安全芯片＋通信芯片＋计算芯片”的物联网整体解决方案。中移芯昇选择与帕孚信息合作，借助其在物理不可克隆技术领域的领先地位和经验，将PUF技术融入其自主研发的安全芯片，为应对物联网安全威胁开拓新的思路，切实捍卫物联网安全。

本次新推出的安全MCU芯片CM32Sxx系列，通过集成帕孚信息SoftPUF（PUF SDK），无需修改芯片设计即可建立信任根，并实现防止侵入式、半侵入式、侧信道攻击等安全能力，有效防止黑客入侵和数据泄露等安全威胁。CM32Sxx系列安全MCU芯片适用于智能表计、食品安全、智慧家庭、疾控管理、危废管理、资产管理等多种应用场景，为物联网终端提供高级别安全保障。

在帕孚信息的助力下，本次中移芯昇推出支持PUF的安全MCU芯片，可充分满足物联网场景的高安全需求。通过PUF技术，能够真正实现从芯片内部建立根可信。相信这款安全芯片的推出，将为物联网安全领域带来新的变革，更好地为物联网终端及通信安全保驾护航。

芯昇科技有限公司是中移物联网有限公司出资成立的子公司。为积极落实国企改革三年行动计划，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，中移芯昇于2020年底注册成立。作为中移物联网子公司，中移芯昇围绕IoT终端设备中的通信、处理器和安全三个领域的芯片进行产业布局，并基于RISC-V内核开展技术攻关，致力于提升物联网芯片的自主可控和国产化替代能力。目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系，和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

南京帕孚信息科技有限公司致力于帮助物联网企业实现根可信，夯实物联网安全的根基。帕孚信息科技汇聚了来自芯片、密码、算法、通讯领域的多位顶尖专家，历经7年研发、测试，攻克技术难关，填补了国内在软件PUF领域的技术空白。公司于2021年正式成立，并由清华系凌华集成电路技术研究院孵化落地。凭借领先的技术实力和完善的专利布局，公司产品已在多个行业头部客户设备中部署应用。