7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期通线。
易卜半导体官方消息显示，首条量产线通线不仅使易卜半导体具备了先进封装的量产能力，更重要的是为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。
4月17日，易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用暨首台设备搬入仪式举办。
易卜半导体于2022年6月16日签约上海，同年8月年产72万片12英寸先进封装产线项目在上海市宝山区启动。据悉，该项目是上海首个大规模的先进封装产线。
易卜半导体成立于2020年，是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的企业，具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术。（校对/赵碧莹）
