7月12日,荣耀全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。该系列手机实现了9.9mm的闭合态厚度,引领折叠屏手机进入毫米级时代。
折叠屏手机的厚重问题,一直成为消费者购买的阻碍。荣耀Magic V2从设计理念上将直板机“一分为二“,彻底突破直板机和折叠屏原有界限,首次将折叠屏厚度带入“毫米时代”,闭合态薄至9.9mm,展开态薄至4.7mm,重量仅为231g,让折叠屏拥有直板机的便携体验。
为了使Magic V2系列更加轻薄,荣耀在架构、材料、器件、模组等领域全面重构,创新将各零部件进行轻薄定制化。在折叠屏核心的铰链组件方面,新一代鲁班钛金铰链应用自研盾构钢材料,能够承受高达1800MPa(兆帕)的压强,硬度达到550HV;铰链的轴盖部分首次采用钛合金3D打印工艺,宽度相较于铝合金材质降低27%,强度却提升150%,全新完美的平衡了轻薄与可靠性。不仅如此,为保证产品轻薄,全新定制0.22mm超薄散热VC、Type-C接口模块、指纹识别模块等,从整体架构上进一步"压缩”内部空间,使荣耀Magic V2实现产品轻薄的行业突破,满足消费者对大屏需求和对移动终端便携性的平衡。
在减薄减轻的过程中,荣耀Magic V2对产品的坚固性和耐用性要求没有丝毫降低。荣耀Magic V2系列是全球首款通过瑞士SGS高可靠折叠品质金标认证的手机,可经受40万次折叠耐久测试,甚至在经过20万次折叠后,屏幕折痕仅产生36μm变化,相当于头发丝直径的一半。此外,荣耀Magic V2系列外屏搭载第二代纳米微晶玻璃,耐摔性能相比上一代材料提升30%。
追求机身轻薄的同时,荣耀Magic V2系列采用新一代青海湖双电池,其平均厚度仅为2.72mm,在轻薄折叠旗舰的机身空间内,实现了高达5000mAh的大容量。
同时,荣耀Magic V2硬件上实现了双屏LTPO,降低阅读、视频等场景功耗,有效缓解续航焦虑;软件上智能化的续航管理方案,根据用户使用习惯智能调节屏幕刷新率和SoC调度方案。通过软硬结合,荣耀Magic V2可实现14.1小时的大屏视频,24小时的大屏阅读,13.8小时的大屏导航,大屏使用也全天无忧,解决消费者对折叠屏手机续航表现的顾虑。
荣耀Magic V2采用高通第二代骁龙8领先版处理器,基于第2代台积电4nm工艺,其中X3大核处理器的频率由3.19GHz提升至3.36GHz,效能进一步加强。同时支持荣耀自研OS Turbo X和GPU Turbo X两项系统优化技术,并成为通过SGS折叠机人因流畅金标认证和SGS 首款50个月持久流畅金标认证。
荣耀Magic V2也是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰,在轻薄机身内,荣耀Magic V2通过环绕式天线扩展技术,让天线表面积提升30%;通过自研射频增强芯片C1,可以让天线的接收收益最大可提升32%。
影像方面,荣耀Magic V2系列搭载全焦段三摄像头,广角主摄和长焦均支持光学防抖。配合全新的鹰眼全天候抓拍,可以实现更快的出片速度和更优质的成片效果;结合悬停和鹰眼抓拍,一个人也可以拍摄精彩瞬间;而利用大屏的分屏优势,荣耀Magic V2还可以实现边拍边选的体验。
在全新荣耀MagicOS 7.2的加持下,荣耀Magic V2系列实现折叠屏交互体验的进化,实现比传统直板机更丰富的商务办公和娱乐功能。荣耀与合作伙伴共筑折叠屏生态,进行了全面的大屏适配和体验优化,让操控更简单、适配更细腻,感知更智慧。同时,荣耀Magic V2支持全面的分屏模式,可以满足用户在多种场景下,对应用屏幕比例、主次分配、使用先后的各类需求。全新优化的“一步拖拽”操作方式,可以实现分屏窗口的自如操控,极大的降低了分屏的上手和操作难度,让交互更为舒适高效。荣耀Magic V2还新增了多角度悬停功能,在包括观影、会议、音乐、拍摄、办公等多种应用场景下释放双手进行使用,尤其是悬停拍照功能,无论横折、还是竖折,都可以尽享折叠屏专属体验。
荣耀Magic V2提供雅黑色,绒黑色、绒紫色、云霞金四种配色;至臻版则提供雅黑色配色,并在包装内预置手写笔。荣耀Magic V2提供16GB+256GB和16GB+512GB两个版本,售价分别为8999元和9999元,荣耀Magic V2 至臻版提供16GB+1TB存储容量,售价11999元。