TPCA散热、封装、软电、材料先进技术研讨会7月15、16日登场

由台湾电路板协会、元智大学共同举办的「2010 PCB先进技术研讨会」，将于7月15、16日连续两日于台湾电路板协会会馆举行。本次研讨会主体设定为「迈向世界顶峰的关键下一步」，来因应台湾即将成为电路板产值与产量世界第一后，未来所面临种种挑战与机会。

研讨会内容含括最新市场与技术议题，4大主题分别为PCB市场趋势、PCB材料趋势、薄型软性电子市场与技术、先进构装技术趋势，皆为目前产业最热门话题与产品发展趋势。讲师阵容包括Prismark、工研院、资策会等研究机构；南亚塑料、景硕科技、台积电、日月光、璨圆光电等国内厂商；NTT-AT、Bergquist等美日知名企业专家等。期待透过产、研等机构，从纵向相关供应链、横向产业技术发展等全方面角度，深度剖析台湾电路板产业与电子制造业下半年乃至未来数年的产业商机、技术新知、市场脉络等。

研讨会提前报名好礼多多，除前50人报名者可加送最新「2010台湾电路板市场调查报告书」之外，4场次全报名者，还另外加送「2009 IMPACT研讨会论文集USB」，名额有限，机会难得，详情请参考TPCA网站：www,tpca.org.tw。