集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司产品是否能够应用于HBM内存产品?
飞凯材料(300398.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,MUF材料按性状和工艺分不同品种,目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售,颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。
截至发稿,飞凯材料市值为94.21亿元,股价为17.82元/股,较前一日收盘价下跌0.28%。
集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司产品是否能够应用于HBM内存产品?
飞凯材料(300398.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,MUF材料按性状和工艺分不同品种,目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售,颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。
截至发稿,飞凯材料市值为94.21亿元,股价为17.82元/股,较前一日收盘价下跌0.28%。
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”
10分钟前
微软关闭尼日利亚非洲开发中心,将导致裁员
33分钟前
【专利】康希通信回应专利诉讼:将积极准备相关应诉工作,维护公司权益不受侵害;基本半导体“一种离子注入沟道效应抑制方法”专利获授权;同济大学团队实现复合材料智能感知与电磁隐身一体化
1小时前
美国撤销部分企业对华为出口许可证;英飞凌裁员数百人!PI收购Odyssey半导体;华为苹果再“硬刚”生态矩阵
1小时前
【投产】合肥伟进科技涂胶显影设备生产线投产;立昂微:当前6-8英寸硅片订单饱满;曝特斯拉Q1采购200万美元激光雷达
1小时前
【加码】超星未来加码投资边缘侧大模型推理芯片;南昌国有资产监督管理委员会原主任黄中平被查;国内ODM三巨头业绩大比拼,谁更胜一筹?
1小时前
PDF 加载中...