第11届半导体设备年会主峰会、专题论坛议程发布

来源:爱集微 #半导体设备年会# #CSEAC#
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第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)  将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合,搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超360家,会展面积近30000平方米,覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。

参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信,上海微崇半导体等行业龙头;外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等;更有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。

论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题,从宏观架构到技术难点,全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。

大会安排总览

主峰会议程

时间:8月10日 09:00-17:00 

地点:无锡太湖国际博览中心 A6馆

开幕式   主持人:王晖  博士

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

09:00-09:10  

领导致辞

09:10-09:20

高新区集成电路产业高质量发展政策兑现仪式

09:20-09:40

题目待定

李 虹  博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁

09:40-10:10茶歇洽谈

集成电路设备产业发展的现状和挑战,人类第三次工业革命的到来

尹志尧 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

10:10-10:30茶歇洽谈

主持人:金存忠

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

10:30-10:50

国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策

李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师

10:50-11:10

以“先”领“芯” 先导集团产业园国产装备自主之路

王燕清 先导集团董事长

11:10-11:30

新形势下中国半导体装备企业的定位与思考

王 坚 盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理

11:30-11:50

集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战

陈 鲁 深圳中科飞测科技股份有限公司董事长

11:50-12:10

科技创新与仪器设备技术

褚君浩 中国科学院院士

12:10-13:00    自助午餐

主持人:李晋湘

中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

13:00-13:20

原子层沉积技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望

黎微明  江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官

13:20-13:40

聚焦先进前道工艺应用,提高国产光学量测和检测设备的竞争力

杨 峰  睿励科学仪器(上海)有限公司总经理兼首席执行官

13:40-14:00

新时代下国产设备的发展

张孝勇  拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 首席技术官

14:00-14:20

半导体设备国产替代加速

叶国光  无锡邑文电子科技有限公司副总经理

14:20-14:40

“芯”挑战化为新机遇  思锐智能再出发

聂 翔  青岛四方思锐智能技术有限公司董事长

14:40-15:00  茶歇与展览交流

15:00-15:20

刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造

许开东 博士  江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO

15:20-15:40

芯鑫租赁,综合金融服务资源整合者—投租结合,助力国家集成电路产业发展

袁以沛  芯鑫融资租赁有限责任公司联席总裁

15:40-16:00

高精度2D&3D检量测结合深度学习,为芯片良率保驾护航

郑 军 博士 聚时科技(上海)有限公司 CEO

16:00-16:20

临时键合及解键合助力后摩尔时代

邱新智  苏州芯睿科技有限公司总经理

16:20-16:40

智算融合 筑基创新——智能计算系统解决方案赋能AIGC发展加速度

赵文来  太初(无锡)电子科技有限公司首席科学家

16:40-17:00

中国半导体设备回顾与展望

金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

17:30-19:30    欢迎晚宴

特别鸣谢:中国电子系统工程第二建设有限公司

*议程持续更新中,请以现场实际为准

2023半导体制造技术与设备材料

董事长论坛

时间:8月10日 13:00-17:10

地点:无锡太湖国际博览中心 A3馆

主持人:杨绍辉

光大证券研究所首席分析师

13:00-13:10  领导致辞

13:10-13:25

中国半导体设备现状与发展机遇

杨绍辉  光大证券研究所首席分析师

13:25-13:45

底层创新实现半导体设备竞争力的突破

洪峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理

13:45-14:05

先进陶瓷材料在半导体装备中的应用

刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

14:05-15:15圆桌论坛 A

尹志尧 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

吕光泉 拓荆科技股份有限公司董事长

王燕清 先导集团董事长

郑广文 沈阳富创精密设备股份有限公司董事长

俞宗强 博士 东方晶源微电子科技(北京)有限公司董事长兼首席技术官

刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

李勇军 上海凯世通半导体股份有限公司董事长

洪峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理

合影留念

15:15-15:35

后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇 ——芯片制造从艺术到科学到智能

俞宗强 博士 东方晶源微电子科技(北京)有限公司董事长兼首席技术官

15:35-15:55

高效电性监控方案保障高质量集成电路量产

郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长

15:55-17:05   圆桌对话 B

王晖  博士 盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

宗润福  沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长

程卓  合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事长

郑勇军  杭州广立微电子股份有限公司董事长

曾安  南京中安半导体设备有限责任公司

宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO

林坚  泓浒(苏州)半导体科技有限公司执行总裁兼首席技术官

合影留念

*议程持续更新中,请以现场实际为准

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

时间:8月10日 09:00-17:00

地点:无锡太湖国际博览中心 A1馆

主持人:周仁

江苏微导纳米科技股份有限公司总经理

09:00-09:20 

“芯机遇”新布局-思锐智能进一步开拓半导体装备领域

陈祥龙  青岛四方思锐智能技术有限公司 副总经理

09:20-09:40

赋能技术延伸的原子层沉积和晶圆键合设备的开发

陈新益  拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 副总经理

09:40-10:00

顺势而上,特色“飞潮”

李楹轩 飞潮(上海)新材料股份有限公司 应用技术主管

10:00-10:20 

原子层沉积技术在半导体中的应用

聂佳相 江苏微导纳米科技股份有限公司 半导体事业部资深销售总监

10:20-10:30    茶歇与展览交流

10:30-10:50

用于集成电路良率监控的电子束检测量测设备的国产化之路

孙伟强 东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司 创新技术研究院院长

10:50-11:10

直写光刻在高性能封装中的应用

曲鲁杰 合肥芯碁微电子装备股份有限公司首席科学家&副总经理

11:10-11:30 

晶圆级多点控温式热处理成套设备

赖政志 苏州芯默科技有限公司 副董事长

11:30-11:50

全球化、数字化—魏德米勒助力中国半导体智能制造新飞跃

施剑金 魏德米勒电联接(上海)有限公司 江苏大区销售经理

11:50-13:00   自助午餐

主持人:于大洋 

北京诺华资本投资管理有限公司总经理

13:00-13:20   

先进半导体洁净厂房的精益设计研讨

陆晶 中国电子系统工程第二建设有限公司 设计总院常务副院长

13:20-13:40 

从装备智能化到生产智能化

柯晗 北京寄云鼎城科技有限公司COO

13:40-14:00 

纳米压印光刻:AR衍射光波导生产解决方案

冀然 青岛天仁微纳科技有限责任公司 董事长

14:00-14:20

创新引领,共同助力芯发展

廖周芳 江苏芯梦半导体设备有限公司 首席执行官

14:20-14:40 

AMHS的挑战与演进

蔡志贤 华芯(嘉兴)智能装备有限公司 董事兼副总经理

14:40-15:00茶歇与展览交流

15:00-15:20 

超纯水水质标准与半导体制程相关性探讨

李晓波  江苏中电创新环境科技有限公司 设计院副院长

15:20-15:40   

含氟工程塑料应用及探索

徐金戈 浙江科赛新材料科技有限公司 项目经理

15:40-16:00

半导体全自动化生产线构筑解决方案

肖永刚  成川科技(苏州)有限公司 副总经理 

16:00-16:20   

半导体国产光学量测检测设备的应用与挑战

阎海滨  苏州天准科技股份有限公司副总经理

16:20-16:40   

数智变革,非标制造应用落地新趋势

刘晓亮  广州智造家网络科技有限公司 首席营销官

16:40-17:00 

浅谈光罩生产相关设备国产化

王兴平 宁波冠石半导体有限公司 总经理

*议程持续更新中,请以现场实际为准

半导体人才培养暨校企对接合作论坛

时间:8月9日 13:00-17:20

地点:无锡太湖国际博览中心 A3馆

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主持人:闫娜

复旦大学微电子学院副院长

13:00-13:30

国家集成电路产教融合创新平台建设工作交流

张玉明  西安电子科技大学微电子学院院长

13:30-14:00

产教深度融合,努力探索实践集成电路高质量工程人才培养新模式

于奇  成都电子科技大学副院长

14:00-14:30

校企联合共建中国集成电路装备人才高地

王新征  盛美半导体设备(上海)股份有限公司资深公共关系总监

14:30-14:50    茶歇与展览交流

14:50-15:20

加速人才培养模式改革,提升集成电路创新能力

耿莉  西安交通大学微电子学院教授/院长

15:20-15:50 

共建共享产教融合工程人才培养的思考与实践

时龙兴  东南大学首席教授

15:50-16:20 

从实训云到设计云,摩尔精英一站式设计和封测平台赋能芯片创新

张竞扬  摩尔精英董事长兼CEO

16:20-16:35 

集成电路全产业链自主人才培养模式的探索与实践

陆瑛  中国半导体行业协会集成电路分会主任

16:45-17:35圆桌对话

主持人:刘剑

武岳峰科创合伙人&复旦大学校友会集成电路行业分会秘书长

王坚  盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理

张竞扬   摩尔精英董事长兼CEO 

张玉明  西安电子科技大学微电子学院院长

于奇  电子科技大学副院长

耿莉  西安交通大学微电子学院教授/院长

时龙兴  东南大学首席教授

*议程持续更新中,请以现场实际为准

半导体设备与核心零部件

配套新进展专题论坛

时间:8月9日  09:00-17:20

地点:无锡太湖国际博览中心 A6馆

主持人:叶乐志 博士 

中国电子专用设备工业协会副秘书长

09:00-09:20

EP级超高纯管道国产化思考

陶然 宣城品宙洁净科技有限公司 总经理

09:20-09:40

国产化晶圆传送设备的机遇与挑战

林坚 泓浒(苏州)半导体科技有限公司创始人&执行总裁

09:40-10:00

终点检测在等离子体刻蚀工艺中的应用

陆祺峰 博士 上海复享光学股份有限公司市场经理

10:00-10:20

高性能电连接技术助力半导体设备稳定运行

杨智斌 史陶比尔(杭州)精密机械电子有限公司北方大区销售经理

10:20-10:30     茶歇与展览交流

10:30-10:50 

共筑稳健供应链体系:交付需求的系统化分析

许孟 爱安特(常州)精密技术有限公司销售总监

10:50-11:10 

汇专超声绿色机床在半导体行业的创新应用

李伟 汇专科技集团股份有限公司半导体行业销售总监

11:10-11:30

传感器在高性能工业控制里的发展及应用

郑婷婷  精量电子(深圳)有限公司传感器事业部亚太区业务拓展负责人 

11:30-11:50

聚焦干泵“芯”机遇,助力行业新发展

魏民  北京通嘉宏瑞科技有限公司副总经理

11:50-12:10

网络式运动控制系统在高端半导体装备中的技术与实践

李泽源 固高科技股份有限公司技术副总经理

12:10-13:00     自助午餐

主持人:金存忠

金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

13:00-13:20

半导体封装测试设备国产化

叶乐志 博士  中国电子专用设备工业协会副秘书长

13:20-13:40

Krytox™ 高性能润滑剂在半导体设备中的应用

何彦祯 科慕化学(上海)有限公亚太区技术服务经理

13:40-14:00

微纳测量与超精密运动伺服技术及其在集成电路装备中的应用

闫鹏  阿米精控科技(山东)有限公司 执行董事

14:00-14:20

离子束刻蚀-AR/VR领域的图形化解决方案

杨宇新 博士  江苏鲁汶仪器股份有限公司离子束刻蚀技术经理

14:20-14:40 

国产零部件的机遇与挑战

郑广文  沈阳富创精密设备股份有限公司董事长

14:40-15:00    茶歇与展览交流 

15:00-15:20

六面检AOI技术应用在Wafer扩膜后的高品控需求场景

郑明国 珠海诚锋电子科技有限公司总经理

15:20-15:40 

共享全球科技 助力智慧中国

——Pall本土化在路上

刘亚文 颇尔(中国)有限公司产品经理

15:40-16:00 

半导体芯片制造缺陷检测技术及设备

徐景瑞  中导光电设备股份有限公司 副总裁

16:00-16:20

集成电路装备静电卡盘技术现状及发展趋势

赵世柯 中国电子科技集团公司第十二研究所 功能陶瓷中心主任

16:20-16:40

投资新片区 引领新发展

陈婷雯 上海金桥临港综合区投资开发有限公司 副总经理

16:40-17:00 

自主知识产权与技术标准化,助力硬科技企业上市

马志勇 博士 北京超凡知识产权管理咨询有限公司 副总经理

*议程持续更新中,请以现场实际为准

二手设备产业交流合作论坛

时间:8月11日 09:00-12:00

地点:无锡太湖国际博览中心 A3馆

主持人:王作义

广奕科技董事长

09:00-09:20

二手半导体制造设备在供应链中的定位与作用

陈真  盈球半导体科技有限公司中国区总经理

09:20-09:40

半导体二手设备企业的挑战及机遇

杨伟才  三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理

09:40-10:00

二手光刻机在半导体国产化大潮中的挑战和机会

姚庆利  上海赛瑾精密科技有限公司总经理

10:00-10:20

聚焦集成电路设备融资  助力国内二手设备/新设备厂商发展

闫波  芯鑫融资租赁有限责任公司 集成电路及半导体部 总经理

10:20-10:30     茶歇与展览交流

10:30-10:50

半导体设备企业如何借助资本市场快速发展

张银  上股交金融服务中心总经理

10:50-11:10

中国芯片制造设备的现状及历史机遇

王作义  上海广奕电子科技股份有限公司 董事长

11:10-12:10     圆桌对话

主持人:王作义  

上海广奕电子科技股份有限公司董事长

陈真  盈球半导体科技有限公司中国区总经理

杨伟才  三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理

姚庆利  上海赛瑾精密科技有限公司总经理

孙海兵  吉姆西半导体科技(无锡)有限公司副总经理

符友银  新毅东(上海)科技有限公司副总经理

12:10-13:00     自助午餐

*议程持续更新中,请以现场实际为准

承办单位:上海集成电路行业协会、上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、长三角集成电路设备材料推进小组

时间:8月9日  13:00-18:00

地点:无锡太湖国际博览中心 A4馆

主持人:冯黎

上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长

13:00-13:30 签到

13:30-13:40 领导致辞

郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长

秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、长三角融合创新联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会(JSSIA)秘书长

13:40-14:00

AI for IC Materials-加速集成电路材料研发与产业化进程

冯黎 上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长

14:00-14:20

先进MEMS传感器对集成电路设备材料的创新需求

王诗男 上海集成电路材料研究院首席技术专家

14:20-14:50

碳化硅器件工艺发展趋势以及相应需求的核心设备

贺中鹤 积塔半导体(上海)有限公司制造技术发展与评估部部长

14:50-15:20

卓粤创芯,强链补链,高端模拟工艺技术之特色设备需求探讨

赵斌 粤芯半导体技术股份有限公司市场与战略产品中心副总裁

15:20-15:40

构建中国的本土半导体零部件供应链

吕志鹏 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司副总裁

15:40-16:00

完整布局,深耕半导体核心零部件国产化

边逸军 宁波江丰电子材料股份有限公司副总经理

16:00-16:10     合影留念

16:10-18:00     上下游对接会(邀请制)

主持人:毛彩虹 上海集成电路行业协会副秘书长/长三角集成电路设备材料推进小组联合发起人

【需求方发言】 

【材料和消耗品企业发言】

【设备零部件企业发言】

*议程持续更新中,请以现场实际为准

化合物装备与材料专题论坛

时间:8月10日  09:00-12:00

地点:无锡太湖国际博览中心 A3馆

主持人:周贞宏  博士

CEO of BelGaN BV

09:00-09:20

面向化合物半导体的装备与工艺解决方案 

张轶铭  博士 北京北方华创微电子装备有限公司产品与解决方案经理

09:20-09:40

新能源与元宇宙的国产半导体设备进展

叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理

09:40-10:00

从LED照明到功率器件应用,中微设备助力化合物半导体产业高速发展

陈耀 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司工艺技术总监

10:00-10:20

第三代半导体电镀挑战和进展

贾照伟 盛美半导体设备(上海)股份有限公司资深工艺总监

10:20-10:40     茶歇与展览交流

10:40-11:00 

特种芯片光刻技术与装备 

王建 成都光电技术研究所研究员

11:00-11:20

风雅颂之 “风”6000——适用广泛的泛半导体电子显微镜

杨润潇  惠然科技有限公司副总工程师

11:20-11:40

半导体密封件技术演变和国产化进程

叶寅 上海熹贾精密技术有限公司总经理

11:40-12:00

化合物半导体设备和材料产业机遇—立足中国面向欧洲

周贞宏 博士

CEO of  BelGaN BV

12:00-13:00       自助午餐

*议程持续更新中,请以现场实际为准

半导体设备与核心零部件产业投资论坛

时间:8月11日  09:00-12:00

地点:无锡太湖国际博览中心 A1馆

主持人:季宗亮    季华资本创始人

09:00-09:20

一代材料,一代设备,一代工艺,建设国产自主可控的生态圈

印琼玲 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司副董事长

09:20-09:40

外忧内卷下半导体零部件国产化道路

司奇峰 芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长

09:40-10:00

半导体高端密封圈和真空阀件的解决方案

丁晓荣 温州邦欣源科技有限公司董事长

10:00-10:20

半导体企业与资本市场的协同发展

王怡人 兴业证券股份有限公司董事总经理

10:20-10:40

半导体晶圆制造附属设备布局与发展

崔汉博 高昇创芯(上海)半导体设备有限公司董事长

10:40-11:00

第三代半导体检测量测设备的机会和挑战

唐德明 上海优睿谱半导体设备有限公司总经理

11:00-11:10    茶歇与展览交流

11:10-12:00     头脑风暴

主持人:季宗亮

季华资本创始合伙人

牛俊岭 元禾璞华(苏州)投资管理有限公司董事总经理

姜寅明 浑璞投资合伙人

李昌哲 托伦斯半导体设备(启东)有限公司副总经理

司奇峰 芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长

郭启航 上海超越摩尔私募基金管理有限公司董事总经理

*议程持续更新中,请以现场实际为准

责编: 爱集微
来源:爱集微 #半导体设备年会# #CSEAC#
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