近日，有投资者在投资者互动平台提问：瑜欣电子近期接受投资者调研时称，公司自研芯片的设计，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。请问，是否属实？并介绍一下进度?
瑜欣电子(301107.SZ)7月26日在投资者互动平台表示，公司未接受该方面相关投资者调研，公司产品不涉及自研芯片设计等相关业务。请以指定信息披露媒体上披露的公告和信息为准。
截至发稿，瑜欣电子市值为22.77亿元，股价为31.02元/股，较前一日收盘价下跌1.3%。
