机构：2023年硅晶圆总体出货量预计下降7%

集微网消息，研究机构TECHCET日前预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆片总体出货量将下降7%，出货量放缓与晶圆库存增加相结合，减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力，并实现了供需平衡，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。

该机构还认为，在预测的未来几年里，外延片和特殊工艺的SOI晶圆需求预计将出现强劲增长，300毫米外延片在先进逻辑产品中变得越来越重要，预计到2027年的预测期内，出货量将以6%的复合年增长率增长。

所有排名前五的晶圆供应商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron）均宣布了全新投资的扩张计划，这将导致产能持续增长，扩建项目正在陆续投产。根据市场状况和长期供应协议 (LTA) 的状况，预计供应商还将在2025年之后进一步提高产能。中国供应商也正在继续投资，以确立在200毫米和300毫米晶圆领域的地位。

从长远来看，TECHCET预测供需失衡将在2024年稳定下来，并在2025年再次趋紧。进入2026年，随着库存自然增加，供应紧张状况将再次放缓。