（文/关晓琳）8月3日，昀冢科技发布半年度报告称，2023年上半年，公司营业收入2.42亿元，同比下降5.12%；归属于上市公司股东的净亏损为4,880.7万元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益的净亏损为5238.62万元，同比由盈转亏；基本每股收益为亏损0.4067元。
对于如上经营情况，昀冢科技表示主要原因在于：
1、公司持续增加研发投入，与上年同期相比，研发费用增加了约1,500万元，导致利润下降。2023年上半年，公司研发投入3,937万元，占营业收入的16.26%，研发投入同比增加53.22%。同时，昀冢科技还进一步扩大研发团队，补充关键研发能力，维护核心竞争力。报告期内，公司大力拓展人才招聘，汇聚优秀人才，截止报告期末，公司研发人员增加27人，同比增长17.09%:报告期末公司研发人员占员工总数的比例为18.07%。
2、池州昀钐半导体材料有限公司为新设全资孙公司属于初创期，订单量还在开发中，成本支出较高，导致利润亏损较大。
3、池州昀冢电子科技有限公司为新设全资子公司属于投入期，日常费用支出增加，导致利润亏损较大。
昀冢科技表示，报告期内，公司已经实现汽车电子批量量产的供货，主要客户为捷太格特、三井金属、京西重工、万向精工。公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉，目前已通过了一线客户的样品认可，并已进入到批量生产交付，主要向山东华、度亘光电和南京光坊批量供货陶瓷器件；深圳大族、北京热刺、天津凯普和长光华芯处于产品送样验证阶段。公司的引线框架产品已经实现批量供货，正在为国内外客户供货，处于稳定出货量稳步爬坡阶段。主要量产客户为杨杰科技、日月新、华宇科技、山东启明、铜陵碁明，日荣半导体和星科金朋现处于样品送样测试阶段。
（校对/黄仁贵）
