英诺激光:晶圆选区剥离业务尚处于研发阶段

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:2021年公司中期报告中表述,对晶圆选区剥离方面已完成技术论证。有望大幅简化传统工艺中曝光,显影,蚀刻,清洗等复杂制程,降低光刻胶用量和光刻清洗环境污染。两年来,公司持续该项专利技术研发,取得了哪些研发进展或研发成果?

英诺激光(301021.SZ)8月7日在投资者互动平台表示,该业务尚处于研发阶段。

责编: 黄仁贵
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