芯聆半导体获A轮融资，加速大功率车规音频芯片量产

近日，芯聆半导体(苏州)有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投。元启资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。

芯聆聚焦大功率音频功放芯片的研发，涵盖汽车智能座舱、汽车外置功放、汽车AVAS，同时也能覆盖电视、笔记本电脑以及智能音响等高端音频消费市场。

随着汽车智能网联化的深入，传统的汽车音响系统已无法满足消费者对于驾乘体验的智能化、品质化、场景化及个性化需求。智能汽车尤其是新能源汽车的兴起，带动了汽车音响企业将最先进的硬件与软件技术应用到智能汽车上这一发展趋势，让消费者也能享受到原本属于传统高端车型的高品质汽车音响系统所带来的极致听觉体验。

传统燃油车的通常单车配置4-8个喇叭，而新兴智能汽车拥有的完整汽车声学系统将包含 6-24个扬声器及相应的车载功放产品。根据行业研究显示，车载扬声器、数字功放、AVAS 等市场在2020-2025年平均复合增速为27%左右。

车规D类功放芯片是功放板级产品的重要元器件，市场需求增长快速。但是驱动音响的高电压大功率(25V，75W/channel以及14.4V, 45W/channel)的车规级D类功放芯片目前还全部来自于国际大厂，如意法半导体、德州仪器和恩智浦等。其中EMI 认证，高压大电流BCD，高品质音频DAC 等核心技术指标成为多年阻碍此领域国产化的重要难点。

芯聆半导体是国内最早设计并回片的车规级大功率Class D音频样品的公司，提供与国际大厂pin to pin的主流4通道产品。目前已经在多家阿尔法客户中完成了送样和性能测试，经过业界金耳朵点评，部分指标已经达到甚至超越国际一流芯片的水平。

芯聆4X75W功放EVM板

芯聆半导体董事长万义表示：车规芯片是一个长坡厚雪的赛道，想做好国产替代，必须在商机、团队、产业伙伴三个方面做好战略布局与规划。

商机上的战略聚焦：创业公司有限的资源必须聚焦在细分领域。芯聆自创业以来，就一直专注音频功放芯片的研发。公司所有的投入都持续聚焦于音频，争取成为国内车规音频芯片细分市场的领导者。填补国内车规音频芯片的空白，只是芯聆迈出的第一步。公司的愿景是希望国内外的客户想到音频芯片，就会联想到——好声音、用芯聆。

团队上的战略定力：芯聆致力打造一只完整的车规队伍，团队中不仅有国际大厂的芯片设计与车规测试的专家，也创造性的引入了声学巨擘Tier1和封装龙头的专家加盟，确保芯片从原料到贴片上车，都有对应10年+专家全程支持。公司在A轮后还保留着接近20%的原始股，持续欢迎各届精英人才的加盟。

合作伙伴的战略布局：保证在汽车上的可靠性、稳定性、一致性以及低PPM，车规芯片的设计只是万里长征第一步。芯聆已经跟世界顶级的车规Fab和车规封装厂合作，能够保证持续稳定的给车厂和Tier1交付高性能、高质量、高水平的国产车规芯片。

芯聆在2021年封装紧缺期解决了车规封装，在2022年产能紧缺期解决了车规产能，在2023年资本紧缺期超额完成融资，在2024年，也会克服万难，做到国产领先，最终目标是打造世界领先的音频功放芯片。

芯动能的投资总监任环表示：数字时代人类感官有更高的需求，各类声学系统复杂度不断提升。汽车座舱作为移动的第三空间，声学体验也直接拉高汽车的消费属性，系统及硬件的单车价值显著提升。车载功放是其中的高价值核心组件，功放芯片从模拟向数字转型也是确定趋势。车载功放芯片兼具高价值、高可靠性及高设计难度的特点，是车载芯片中的重要一环。长时间的跟踪交流，我们相信芯聆团队的产品能力，也相信国产声学系统的发展带来更多机会。

张科垚坤的投资总监陈见万表示：汽车喇叭的数量以肉眼可见的速度在增加，相关的音频功放芯片需求也在同步快速增长。由于车规级音频功放芯片在输出功率、工作效率、电磁兼容、可靠性等方面都有着更高的要求，这个领域的产品一直被欧美公司垄断。芯聆有着优秀的研发测试团队，在消费电子和汽车领域的产品经验都非常丰富，目前产品进展非常顺利。希望芯聆能早日让全球车主听到中国好声音。

瑞瓴资本的管理合伙人赵鑫表示：芯聆半导体自从成立以来，瑞瓴资本持续赋能企业成长。在过去的2年中，除了研发进展顺利以外，芯聆的团队建设、内控管理和供应链管理等方面也取得了明显的进步。我们期待未来2-3年芯聆能成为国内音频功放芯片的领导者。

苏高新金控下属投资团队表示：芯聆团队在功放芯片领域积累的经验，会为其车规级产品的商业布局打下坚实的基础。同时，我们期待公司落地苏高新科技城后，芯聆进一步整合人才、区位和产业优势，领航车规音频芯片细分市场。