近日，青田恒韧智能科技有限公司（简称“青田恒韧”）宣布完成Pre-A轮融资，由方富创投、明德投资共同投资。
青田恒韧成立于2022年，注册资本125万元，是一家半导体前道电子束量测CD-SEM设备研制商，致力研发并生产完全替代Hitachi CG5000的CD-SEM设备。
中关村协同基金消息显示，青田恒韧创始人赵博士表示：“研制CD-SEM设备的核心底层问题是在不损坏光刻胶的前提下，如何用扫描电镜来测量绝缘体（光刻胶）。核心底层问题又嵌套了大量的非核心理论问题和工艺问题需要处理，这些问题相互制约，所以CD-SEM设备的底层问题解决至少需要几年，甚至十几年、几十年。只有把底层核心问题和大量非核心问题全部解决，才能看到CD-SEM的设备全貌。在未看到CD-SEM设备全貌的前提下就贸然开始研制CD-SEM设备，只能研制出一堆废铁。”（校对/刘沁宇）
