纽瑞芯科技将于2023年8月26日在北京HICOOL全球创业峰会举办新一代UWB技术产品发布会。
Unleash the power of UWB，纽瑞芯ursamajor“大熊座”高性能、高集成度、低功耗的UWB SoC 2.0将引领智能手机、智能汽车、智能家居和穿戴设备等多个领域的新一轮智能精准定位通信革命。
UWB（Ultra-Wideband）技术被认为是室内高精度定位的最佳解决方案，同时还具备通信、感知和安全等多种优势功能。纽瑞芯科技凭借着其创新的技术和领先的实力，致力于成为UWB芯片领域的引领者。自去年发布UWB芯片ursamajor系列第一代产品以来，凭借产品的优势功能性能，赢得各领域合作伙伴的积极响应。目前纽瑞芯已与上百家合作伙伴达成开展业务合作，产品在多家头部客户导入。纽瑞芯利用专业技术优势协助合作伙伴开发UWB终端应用产品，获得客户认可，与客户逐步形成了深度的伙伴关系。
纽瑞芯并不满足现状，从未停止创新的脚步，在与伙伴的联合开发过程中，不断发掘客户需求，响应市场变化，挑战自我。从2022年10月第一次产品技术发布会后的短短一年间，纽瑞芯又发布了多款芯片产品，其中包括国际第一个AiP （Antenna in Package） UWB芯片产品，国内第一款车规级UWB芯片等。同时，纽瑞芯正式加入CCC（Car Connectivity Consortium）联盟，并成为全球通过FiRa联盟UWB认证芯片最多的公司，也是国内首家FiRa联盟认证的可支持UWB HPRF通信模式（Higher Pulse Repetition Frequency高脉冲重复频率）和一对多通信（one-to-many）功能的UWB芯片供应商。
NRT ursamajor 2.0 UWB芯片是纽瑞芯科技在UWB领域的不断进步和创新的又一强力印证。二代升级产品采用了先进的制造工艺和设计思想，具备更高的性能和更低的功耗，更好的集成度和易开发性，是更贴近客户特化需求的优质产品。这使得它将在多种场景和产品应用中发挥更为出色的作用。
纽瑞芯作为HICOOL 全球创业者峰会生态合作伙伴，将在2023峰会期间为大家揭开NRT ursamajor 2.0 UWB技术芯片产品的神秘面纱。
Unleash the power of UWB！NRT ursamajor 2.0全面升级！
敬请关注！
会议线上直播预约
