飞思卡尔委外名单 三星候选

  　飞思卡尔（Freescale）总裁暨执行长拜尔（Rich Beyer）表示，为提升产能供应弹性，将扩大与晶圆代工委外合作关系，目前除了电子微控制器与台积电（2330）维持90奈米制程合作外，网通领域也与全球晶圆（Global Foundries）维持密切合作关系，接下来45奈米以下制程，全球晶圆将成为飞思卡尔重要伙伴，甚至未来也不排除与晶圆代工新兵韩国三星建立合作关系。

    　飞思卡尔2010年第一场科技论坛（FTF），21日到24在美国佛罗里达州举行，由于2008下半年整个半导体产业受到金融海啸严重袭击，2009年飞思卡尔一度停办了一年一度位于佛州的技术论坛。今年半导体产业复苏景象确立，飞思卡尔的科技论坛不仅吸引超过2,000位以上的供货商、软硬件及研发工程师参加，包括ARM、通用汽车以及Eink等高层主管也全部与会，显现半导体景气持续热络。

    　执行长拜尔22日发表开幕演说时表示，虽然近期有欧洲的欧债事件让大家对经济前景稍有忧虑，不过半导体产业前景仍一片看好，由于在包括芯片供货商、通路商、下游系统厂等，手中库存水位仍维持相当健康的水平，所以一直到明年看来，半导体产业将持续维持强劲的成长。

    　针对今年4月瑞萨与NEC合并后，目前在全球微控制器市占率取得领先，甚至在车用电子半导体领域，英飞凌也在去年度超越飞思卡尔夺下全球市占率之冠，拜尔认为，飞思卡尔在车用微控制器市场相当具竞争力，目前在车用引擎动力相关高单价MCU仍维持全球第一位置，尤其接下来将与丰田以及通用在新车系上持续合作。

    　另外，为了在半导体景气往上时能够在产能供应上更具弹性，拜尔强调将扩大与晶圆代工相关厂商的委外合作关系。拜尔表示，目前除了在微控制器与台积电维持90奈米制程合作外，在网通领域也与全球晶圆维持密切合作关系，接下来45奈米以下制程，全球晶圆将成为重要的伙伴，甚至未来也不排除与晶圆代工新兵韩国三星建立合作关系。