8月28日，金海通发布2023年半年度报告，受宏观经济环境、行业周期等因素影响，2023年上半年，公司实现营业收入186,204,939.23元，较上年同期下降11.79%；同时，公司持续加强研发投入、加大市场及人员投入，2023年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润44,958,937.15元，较上年同期下降41.45%。
金海通表示，2023年上半年，国际经济形势复杂多变，在行业周期、行业终端市场需求仍然疲软等多重因素影响下，半导体封装和测试设备领域仍然承压。
与此同时，受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。短期内，会对半导体封装和测试设备需求带来一定的不确定性。中长期看，半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺会在一定程度上促进半导体行业对封装和测试设备的需求。同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上推动半导体封装测试设备领域的发展。
未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试系统企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。各类技术等级设备将并存发展。
资料显示，金海通自成立以来，一直专注于全球半导体集成电路测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jamrate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖22mm至110110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等各种极端温度环境。
对于测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求，良好的服务能力是企业的核心竞争力。
金海通指出，相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国际先进水平。未来，公司将持续深入研发、不断推动产品升级，进一步提升产品性能，进一步扩充产品类型和客户群体，继续提高公司市场占有率。
值得一提的是，2023 年 6 月，金海通启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目最终将建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，能够更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展。
