经济部与外贸协会筹组「2023台湾赴美揽才团」，9月25日到28日到美国洛杉矶与旧金山办理校园征才，邀台达电、友达、鸿海等23家企业参与，需求逾350人，盼深化台美连结，跟当地学校建立制度化揽才机制。
如何延揽世界各国人才成为当前重要课题，经济部今天发布新闻稿，为协助企业延揽外国专业人才，经济部盘点国内企业需求，海外揽才活动选定洛杉矶南加州大学（USC）及圣荷西州立大学（SJSU）办理校园征才，同时结合驻洛杉矶、旧金山两地驻外单位，广邀周边学校、科技社团与同学会共同参与。
经济部指出，活动现场吸引具工程及商业等背景人才逾400人出席，企业与人才洽谈逾1000场次，预估可促成约190件媒合案件，会场互动热络。
为协助台湾企业跟当地学校建立制度化揽才机制，访团期间特别安排拜会QS全球排名前30的加州大学洛杉矶分校（UCLA）、史丹佛大学（StanfordUniversity）及加州大学柏克莱分校（UC Berkeley ）等校职涯中心，也简介经济部的Contact TAIWAN平台，请学校协助向学生推广，双方会中也讨论未来合作办理校园征才的可行性。
此外，驻旧金山经济组特别邀请驻地科技社团、台商会及台湾学生会等举办企业分享会，提供企业分享经营愿景及建立品牌形象的机会，出席人数逾70人，现场交流热络。
经济部表示，这次揽才团邀23家厂商参与，提供174笔职缺，需求人数逾350人，参与业者包含台达电、友达、鸿海、英业达、纬创软体、华硕、宏碁、联电、美光等，职缺类别多元，包含软硬体工程师、金融储备干部、财务分析人才、国外业务代表、专案经理与行销人员等。
美国是科技人才培育重镇，也是台湾厂商对外重要布局地点。业者表示，藉由参与揽才团，可当面直接跟美国优秀人才沟通。
