硅晶圆大厂环球晶圆先前宣布，斥资新台币约35亿美元，在美国得州谢尔曼市新建的12英寸硅晶圆兴厂，预计将在2024年第四季向美国晶圆厂交付首批12英寸(300毫米) 硅晶圆。
环球晶圆表示，美国在台协会处长孙晓雅日前于环球晶圆新竹办公室，并与董事长徐秀兰会面时，双方讨论了环球晶圆在美国得州谢尔曼市投资35亿美元的建厂计划。徐秀兰表示，预计可依排定时程与目标，在2024年第四季向美国晶圆厂交付首批12英寸硅晶圆。
徐秀兰将计划得以成功推进的功劳归于环球晶圆在当地采行的措施，以及对美国和得州供应链持续付出的承诺。双边也讨论了环球晶圆如何从零开始建厂，包括雇用美国承包商及遵循美国法规、建设协议和安全要求，并依赖经验丰富的美国管理团队来监督专案。
另外，徐秀兰也对AIT表示感谢，也感激美国财政部及国税局的先进制造投资优惠、美国商务部半导体奖助资金以及2022年颁布的芯片与科学法案。美国在台协会期待继续与环球晶圆和其他全球领先的中国台湾企业合作，也欢迎美国企业赴台投资或拓展业务，带动双方经济成长。
环球晶圆于2022年6月宣布于美国得州谢尔曼市兴建全新12英寸硅晶圆厂，此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地，新厂亦是环球晶圆2022年2月6日公布的台币千亿扩产计划的一部分，并于2022年底正式动工兴建。全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻。待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片12英寸硅晶圆。
