近日市调机构 IDC 报告在各国芯片法案和半导体政策的影响下，半导体代工和封测行业的全球布局将产生改变，半导体产业链将开始向区域化发展。
根据 IDC 的预测，中国台湾在半导体制造的市场份额将从 2023 年的 46% 下降至 2027 年的 43%，而中国大陆将相较 2023 年增长 2 个百分点，达到 29%。而在 7nm 及更先进工艺制程上，美国降在 2027 年占据 11% 的份额。
同时，IDC 还预测在封测方面也会出现地域转移的现象，东南亚在全球半导体封装测试中的份额将在2027年达到10%，而中国台湾的份额将从2022年的51%下降至47%。
