在第二季度取得129亿美元营收之后，英特尔持续高歌猛进，于10月26日公布了又超出预期的第三季度财报，总营收突破142亿美元大关。
从其主营业务来看有升有降，但整体趋于向好，在半导体行业仍处下行周期之际，英特尔展示出在半导体市场的强大韧性和强劲实力。
在释放出超预期的利好消息后，英特尔股价盘后大涨7.87%。
英特尔预计第四季度业绩仍将重回增长，但在AI芯片的博弈、PC领域的新竞争、先进节点的白热化竞夺之下，英特尔面临的考验仍将持续。
可圈可点
作为英特尔旗下的PC核心业务，尽管遭受了PC消费需求锐减的冲击，但在经历了长达一年的去库存之后，营收已达79亿美元，尽管同比下降仅3%，相比上半年整体26%的下跌已大幅收窄，显现出明显的复苏走向。
“英特尔所有业务的表现都好于预期，其中PC业务表现最为突出。” 英特尔CFO David Zinsner在财报中如此总结PC业务的表现。
数据中心和AI事业部是英特尔第二大业务，营收达38亿美元，虽然同比下降了10%，但运营利润为7100万美元，相比之下去年同期的运营亏损1.39亿美元已实现正反馈。英特尔CEO帕特·基辛格在财报会议上表示，数据中心市场已呈现正常化的迹象。
今年爆发的生成式AI浪潮虽然刺激了数据中心市场高速增长，但英伟达无疑是这一波红利的大赢家。英特尔在硬件和生态层面仍在，能否实现
从其他几大业务来看，网络和边缘计算业务遭受了下滑，第三季度营收为14.50亿美元，同比下降32%。旗下自动驾驶部门Mobileye第三季度营收为5.30亿美元，同比增长18%。
而英特尔代工服务事业部最让人眼前一亮，第三季度营收为3.11亿美元，相比之下上年同期为7800万美元，同比增长299%。毕竟，这是英特尔向IDM 2.0战略转型方面的重要支柱，这也表明英特尔稳步推进四年五个制程节点计划的成效在逐渐显现。
展望第四季度，英特尔乐观预计营收将达146亿美元至156亿美元之间，同比增长4.2%至11.4%。这一业绩展望的平均值为151亿美元，亦超出分析师预期。
激活AI
顺应生成式AI的大潮，如今的英特尔正擎起“让AI无处不在”的大旗，在软硬件层面强力构建新的护城河。
在数据中心领域，第四代内置AI加速器的至强可扩展处理器和英特尔Gaudi2的陆续推出，让英特尔迎来了AI业务的增长。在捷报频传之际，全新的路线演进也已在推进。代号为Emerald Rapids的第五代英特尔“至强”可扩展处理器已在生产中，将于12月14日正式发布。此外，具备高能效的能效核处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。
在AI加速器层面，采用5nm制程的Gaudi 3将于明年推出，Gaudi 3的算力是Gaudi 2的两倍，网络带宽、HBM容量是Gaudi 2的1.5倍，而再下一代AI芯片代号为Falcon Shores。
除了在硬件上加速构建AI性能优化的芯片产品组合之外，打造开放的、多架构的软件生态也成为英特尔的重中之重。英特尔除全面上线在oneAPI基础之上的英特尔开发者云平台Developer Cloud之外，还基于AI推理和部署运行工具套件OpenVINO发布2023.1版，支持CPU、GPU、VPN等不同硬件，从而在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。
PC作为英特尔的大本营，英特尔也在求新求变启动了“AI PC加速计划”，旨在2025年前为超过100万台PC带来AI特性，并由计划12月14日发布的酷睿Ultra处理器率先推动。有咨询公司指出，明年将成为AI PC规模性出货元年，全球AI PC整机出货量将达1300万台，AI PC在2027年成为主流化的PC产品类型。这也意味着未来5年内全球PC业将“稳步迈入”AI时代。
但不得不说，AI和PC领域强敌环伺，英特尔能否凭借上述利器在数据中心和AI业务领域实现“飘红”，还有待时间验证。
尤其是在当下，美国升级AI芯片出口禁令，英特尔Gaudi2或受到影响。而且，除要与英伟达等强大对手在AI硬件、生态领域竞技之外，在其多年占据绝对优势的PC CPU市场也面临新的挑战。最近高通、英伟达、AMD等均在开发基于Arm架构的PC CPU，且据Counterpoint Research的统计，2022年全球PC电脑总出货近3亿台，X86架构CPU约占80%以上，Arm架构CPU占10%，机构预测Arm的份额到2027年将翻一倍。
工艺变量
英特尔全面拥抱AI，工艺的重要性不言而喻。自启动“IDM2.0”战略以来，英特尔稳步推进四年五个制程节点计划正在一步步夯实。
据悉，Intel7和Intel4已实现大规模量产；Intel 3正按计划推进中，将于2023年底生产准备就绪；Intel20A正按计划推进中，预计将于2024年上半年生产准备就绪；Intel18A正按计划推进中，预计将于2024年下半年生产准备就绪，并已达成推出0.9版本PDK的关键里程碑。
而且，英特尔正在全球范围内大举投资，疯狂扩产“备战”。最新的进展是英特尔开设位于爱尔兰莱克斯利普附近的Intel Fab 34晶圆厂，标志着在欧洲的芯片批量生产中首次采用EUV。而且，今年年底前将安装世界上第一台用于商业用途的EUV，以继续俄勒冈州基地的改造和扩建。
英特尔首席执行官基辛格就将第三季度的突出成绩归功于在制程工艺和产品路线图方面取得的全面进展、与新的代工客户达成协议以及让AI无处不在的趋势。他强调，英特尔将通过坚持不懈的努力，重建执行力并兑现对客户的承诺，在IDM 2.0战略转型方面持续取得重要进展。
有专家对集微网表示，新的EUV到货或促进英特尔的制程进阶，关键是英特尔有玻璃基板先进封装以及背部供电等技术助力，部分芯片可自产，但大量生产能否满足需求尚待观察，这仍需产业链协同。
也要看到的是，3nm的竞夺还刚刚开启，2nm的竞争已全面打响。在2nm技术后，GAA技术将成为主流。随着行业的工艺节点达到1.8nm、1.6nm或更低nm水平时，英特尔、台积电、三星将在同一结构上相互竞争，这涉及供应能力、成本、产能和服务等综合能力的考验。英特尔在工艺水平看似或可追平，但真要打造世界一流的代工业务或还需要重塑DNA。
