行芯邀您相约ICCAD 2023,解锁最新Signoff解决方案! 作者: 爱集微 2023-11-02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:行芯 #行芯# 评论 收藏 点赞 6621 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:行芯 #行芯# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 EDA精英挑战赛结果揭晓,行芯持续推进产学研深度融合 行芯与北京大学EDA研究院成立联合实验室 EDA企业行芯签约共建浙江省半导体签核中心 加速Signoff工具链创新,行芯精彩亮相ICCAD 2023 助推EDA创新生态发展,行芯亮相IDAS峰会 行芯邀您相聚IDAS设计自动化产业峰会 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 8.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 华星光电“移印胶头及移印设备”专利获授权 10小时前 芯华章“定位验证错误的方法、电子设备和存储介质”专利获授权 10小时前 OPPO“摄像头模组、传感器和终端设备”专利公布 10小时前 SK海力士CEO郭鲁正:“就如今年,将于明年生产的HBM产品也基本售罄” 15小时前 【专利】华为 “携带指示信息的数据传输方法、装置及系统”专利获授权;OPPO“用于传输同步信号的方法和设备”专利获授权 22小时前 获取更多内容 最新资讯 机构:3月份北美PCB行业销售额同比降23.8%,环比增12.2% 8小时前 西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品,推出硬件仿真专用 Crystal 加速器芯片 8小时前 高通新财季财报:营收93.89亿美元,同比增1%,大吃中国手机市场AI红利 8小时前 联电推出业界首项55纳米平台 RFSOI 3DIC解决方案 9小时前 因抗议以色列合同遭打击,前员工投诉:谷歌非法解雇约50人 10小时前 机构:去年Q4全球代工厂市占率:台积电61%,三星14%,中芯国际5% 10小时前