行芯邀您相约ICCAD 2023,解锁最新Signoff解决方案! 作者: 爱集微 2023-11-02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:行芯 #行芯# 评论 收藏 点赞 1.4w 责编: 爱集微 来源:行芯 #行芯# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 EDA精英挑战赛结果揭晓,行芯持续推进产学研深度融合 行芯与北京大学EDA研究院成立联合实验室 EDA企业行芯签约共建浙江省半导体签核中心 加速Signoff工具链创新,行芯精彩亮相ICCAD 2023 助推EDA创新生态发展,行芯亮相IDAS峰会 行芯邀您相聚IDAS设计自动化产业峰会 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 友达董事长彭双浪 辞去佳世达董事一职 3分钟前 乘联会:预估2024年12月全国新能源乘用车厂商批发销量150万辆 10小时前 精测半导体“一种薄膜参数的测量方法”专利公布 10小时前 天马微电子“显示面板、显示装置及显示面板的制备方法”专利公布 10小时前 泰矽微“一种芯片测试方法、装置、系统和介质”专利公布 10小时前 获取更多内容 最新资讯 碳化硅技术助力能源转型,英飞凌解读行业热点 21分钟前 先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资 8小时前 我国完成全球首个量子加密5G卫星通信“两星三网”融合试验 9小时前 乘联会:预估2024年12月全国新能源乘用车厂商批发销量150万辆 10小时前 无锡市集成电路战新产业专项母基金拟出资 10小时前 精测半导体“一种薄膜参数的测量方法”专利公布 10小时前