苹果M3系列芯片以及新款MacBook Pro、iMac于10月31日正式发布，M3系列目前包含M3、M3 Pro、M3 Max三款，是业界首批采用3nm制程工艺的PC芯片。
近期，M3 Max芯片的跑分数据出现在Geekbench 6数据库，其CPU多核性能表现十分接近上一代旗舰M2 Ultra，最高为21084分；单核性能最高达到3151分，超过M2 Ultra。此外，这款芯片的GPU OpenCL跑分约为9.3万分，不及M2 Ultra的12万分。
跑分数据显示，芯片运行在代号为“Mac15,9”的电脑，即最新发布的16英寸MacBook Pro。M3 Max内置16个CPU核心，包含12个性能核心和4个能效核心，此外搭载40核GPU，总晶体管数量可达920亿个，并支持最大128GB的统一内存。
集微网了解到，苹果上一代M2 Ultra则具有24个CPU核心，包含16个性能核心、8个能效核心，此外具有76核GPU，总计1340个晶体管。
（校对/赵月）
