美光台中四厂正式启用 布局先进探测与封装测试

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美光(Micron)11月6日宣布台中四厂正式启用,并表示这将进一步推动中国台湾先进DRAM制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能,量产HBM3E及其他产品,从而满足人工智能(AI)、数据中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求。

美光强调,继宣布于中国大陆和印度扩大后段封测制程后,台中四厂的启用进一步强化了美光遍布于中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚的全球封装与测试网络。

技术方面,台中四厂除了加速推动部署领先DRAM技术外,对于日本及中国台湾扩大1β1-beta制程、HBM3E产能,以及未来2025年采用EUV技术量产1γ(1-gamma)制程都发挥了关键作用。

中国台湾行政部门领导郑文灿指出,美光把最先进的制程都选择在台生产,分别在台中、桃园设厂,中国台湾政府也将美光纳入大A+计划,预估投入47亿元新台币预算来协助先进制程落地。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
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