11月6日，龙芯中科董事长胡伟武在业绩会上表示，公司服务器类应用芯片16核3C6000已经基本完成设计，将于近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000硅片形成，比3C6000最多差半年，“3C6000比3C5000通用处理性能、IO性能、片间互联性能均大幅提高，成本有所降低”，目前“应该在特定的开放市场有一定竞争力”。
胡伟武还在业绩会上表示，3A6000将于11月底正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。3B6000计划明年年底流片。（校对/赵碧莹）
