近日，苏州固锝在接受机构调研时表示，公司从两年前就开始研发LECO用浆料技术，现在叠加LECO用浆料技术的产品已进入小批量出货阶段，与普通的Topcon浆料产品相比，使用LECO用浆料技术的产品的效率会进一步提升。目前，在整个行业中，苏州晶银的LECO用浆料技术相对领先。现在公司Topcon产品出货量还有提升空间，预计今年第四季度出货量环比第三季度会有很大提升。
苏州固锝表示，银包铜产品从今年第二季度开始放量，到第三季度末，银包铜产品的出货量已经占到HJT银浆的一半以上，并且浆料中含银量也在逐步降低。目前，晶银在HJT电池银浆产品的市占率达到50%以上，其中银包铜产品的市占率更高。同时，苏州晶银在HJT浆料方面不断进行技术迭代和降本，以期为客户提供更好的服务。
同时，苏州固锝就公司银粉国产化比例披露，目前，苏州晶银在PERC和TOPCON浆料产品上已经完全实现了银粉国产化，在HJT浆料方面，公司也在推进粉体全面国产化的进程，积极开拓新的粉体供应商。
展望第四季度，苏州固锝称，目前看来，公司第四季度浆料的出货量仍然处于增长态势。2023年10月，苏州晶银首次实现PERC、TOPCON、HJT浆料单月出货量均超过10吨，预计第四季度，苏州固锝N型银浆整体出货量环比会有较大增长。
（校对/黄仁贵）
