AI市场蓬勃发展，推升先进封装市场规模同步放大，看好先进封装后市，不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等国际半导体巨头也全力投入，加上联电先前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一波市场激战一触即发。
业界人士指出，生成式AI、大型语言模型（LLM）等AI商机持续爆发，目前举凡微软、亚马逊、Google及苹果等科技大厂都已经开始投入研发并逐步导入量产，让AI技术可望全面渗透到所有消费者之间。
半导体大厂抢先进封装商机
据了解，AI运算过去主要以绘图处理器（GPU）运算过后，将信号通过高速传输界面传递到GPU周遭的DRAM，也就是GDDR存储器，以提供资料暂存或是快取，但由于未来AI运算更加讲求即时性，因此开始出现先进封装堆叠方式，以AI运算处理器叠上高频宽记忆体（HBM），让讯号走线距离大幅缩短，以提升AI处理器运算速度，成为让先进封装市场规模开始大幅爆发的关键。
台积电早在2011年就开始投入CoWoS先进封装布局，并陆续接获客户订单，但由于报价昂贵，加上没有相对应运算需求，因此先前产能一直未明显增加，直到近来AI商机爆发，台积电才决议大举扩增CoWoS先进封装产能。
目前除了台积电开始大举扩增先进封装产能之外，英特尔、三星等晶圆厂也开始投入，三星更推出I-Cube、X-Cube等服务希望吸引客户。业界认为，三星最大优势在于具备记忆体生产技术，若能借由采用先进封装服务，就能让价，将会是台积电接单上的最大劲敌。
英特尔方面，预期旗下最新先进封装服务将在2026年进入量产，不同于其他家主要提供以硅制程的中介层技术，英特尔选择以玻璃基板投入量产，当中缺点在于成本可能相对较高，且现在仅意法半导体有打造一条小型生产线，业界使用厂商较少，设备供应自然也有相对较少的问题。
联电看好先进封装商机大开，日前宣布将携手华邦、日月光投控及智原等供应链加入先进封装市场，预期明年完成系统级验证后，将开始提供服务，不让台积电专美于前。
