先进封装大战一触即发台积电扩产...英特尔、三星全力投入

来源:经济日报 #先进封装#
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AI市场蓬勃发展,推升先进封装市场规模同步放大,看好先进封装后市,不仅台积电积极扩产,英特尔三星等国际半导体巨头也全力投入,加上联电先前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟,冲刺先进封装领域,让先进封装服务供应业者大增,新一波市场激战一触即发。

业界人士指出,生成式AI、大型语言模型(LLM)等AI商机持续爆发,目前举凡微软、亚马逊、Google及苹果等科技大厂都已经开始投入研发并逐步导入量产,让AI技术可望全面渗透到所有消费者之间。

半导体大厂抢先进封装商机

据了解,AI运算过去主要以绘图处理器(GPU)运算过后,将信号通过高速传输界面传递到GPU周遭的DRAM,也就是GDDR存储器,以提供资料暂存或是快取,但由于未来AI运算更加讲求即时性,因此开始出现先进封装堆叠方式,以AI运算处理器叠上高频宽记忆体(HBM),让讯号走线距离大幅缩短,以提升AI处理器运算速度,成为让先进封装市场规模开始大幅爆发的关键。

台积电早在2011年就开始投入CoWoS先进封装布局,并陆续接获客户订单,但由于报价昂贵,加上没有相对应运算需求,因此先前产能一直未明显增加,直到近来AI商机爆发,台积电才决议大举扩增CoWoS先进封装产能。

目前除了台积电开始大举扩增先进封装产能之外,英特尔、三星等晶圆厂也开始投入,三星更推出I-Cube、X-Cube等服务希望吸引客户。业界认为,三星最大优势在于具备记忆体生产技术,若能借由采用先进封装服务,就能让价,将会是台积电接单上的最大劲敌。

英特尔方面,预期旗下最新先进封装服务将在2026年进入量产,不同于其他家主要提供以硅制程的中介层技术,英特尔选择以玻璃基板投入量产,当中缺点在于成本可能相对较高,且现在仅意法半导体有打造一条小型生产线,业界使用厂商较少,设备供应自然也有相对较少的问题。

联电看好先进封装商机大开,日前宣布将携手华邦、日月光投控及智原等供应链加入先进封装市场,预期明年完成系统级验证后,将开始提供服务,不让台积电专美于前。

责编: 爱集微
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