广立微亮相中国集成电路设计业2023年会

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2023年11月10-11日,广立微亮相中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(第29届ICCAD设计年会),展示成熟的EDA产品与技术,分享成品率提升解决方案。

EDA产品矩阵丰富化

在展会现场,广立微全方位的展示“软硬件协同”的成品率生态。最新的发布的建模与仿真工具—CMPEXP,吸引众多专业观众咨询。

作为广立微进军DFM领域的首款EDA工具,CMPEXP可依据CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及CMP工艺参数,建立CMP模型,填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白,满足芯片设计公司和晶圆制造厂的需求,保障芯片的可制造性和成品率,解决行业的痛点。

大数据平台备受好评

针对半导体数据分析的市场痛点,广立微团队经过多年的潜心钻研,开发出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大数据分析工具,这些产品具备强大的数据底座及前沿的机器学习和算法能力,投入市场后受到了用户的积极反馈,证明了其卓越性能。

展会现场广立微团队多维度讲解产品特点

软硬件协同优势明显

在本次展会上,广立微晶圆级电性参数测试设备也受到诸多关注。广立微的测试设备,测试速度快、精度高,操作简便灵活,运行安全可靠,且在性价比上具有明显优势。测试应用场景包括:高并行 R&D测试、高效WAT 量产测试,以及可靠性 WLR 测试等。配合广立微EDA产品,软硬件协同发展、相互赋能,能够缩短研发周期,提升成品率。

在本届ICCAD广立微的展台上,与观众的深度交流与互动为我们带来了新的合作机会和可能性,同时,让更多的业界同仁能够对广立微的产品有更为全面的认知,感受到每一款产品背后所凝聚的强大的技术实力。

未来,广立微将不断关注行业的变化和技术的进步,积极丰富制造类EDA产品矩阵,同时拓展布局WAT/WLR测试领域,与更多的客户共赢市场助力行业发展。

责编: 爱集微
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