2023年11月10日-11月11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆圆满举办。作为国产EDA代表，合见工软联席总裁徐昀女士出席会议并在高峰论坛致辞。来自数字验证、IP与封装设计等领域的合见工软技术专家也在分论坛发表精彩演讲。
那么还有哪些精彩瞬间呢？让我们一起来回顾一下吧~
高峰论坛
国产EDA发展现况及合见工软公司战略初勘
合见工软集团联席总裁徐昀女士带来了重磅高峰论坛演讲——《疾风知劲草——多维演进的新国产EDA 创新》，分享了合见工软对于中国EDA行业的预测与分析，及公司的发展状况和技术演进。
合见工软通过平台化公司架构设计，丰富的专家人才库，以及整合并购与自研并行前进，在过去的两年半时间里面高速发展。徐昀用 “疾风知劲草”来总结公司的发展，两年半间合见工软已经超过了1100名员工、推出了15款产品、超过10个城市和地区设立了办公室和研发机构，在国内已经积累了约200家客户 。徐昀表示：“可以说，我们真正的帮助了国内大数字芯片设计公司。”
专题论坛
合见工软技术专家多维演讲
数字验证领域
在11月11日的“EDA与IC设计（一）”专题论坛中，合见工软验证产品市场总监曹梦侠带来了题为《芯基建报告：全方位筑实EDA数字验证全平台》的演讲，分享了合见工软在全场景验证场景的布局。
目前，数字芯片验证面临来自各个层面的挑战，合见工软为此构建了全面的数字验证解决方案平台。该平台涵盖数字仿真、虚拟平台、形式验证、硬件仿真加速、原型验证和验证调试等多个方面，旨在从多维度和系统性的角度解决芯片验证的全流程难题。涉及的产品有：
全新商用级、高性能、全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”）
芯粒、封装、PCB领域
同天举办的“先进封装与测试（二）”分论坛上，合见工软技术专家李方带来了题为《系统级封装协同设计和互连技术》的演讲，阐述了合见工软在先进封装领域的布局。
为高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级协同设计环境，合见工软发布了UVI产品。它能够支持在同一个设计环境中导入各种格式的IC、Interposer、Package、PCB 数据，同时支持设计数据的CO-DESIGN。基于物理、图形、数据等信息，UVI能够根据不同应用设计，自动产生系统级互连关系网表，互连错误信息，网络断开类型，互连叠层信息等关键报告。合见工软的UVI产品可以帮助各领域的工程师能简单高效的修改优化设计，大大提高产品设计的一次成功率。
高性能接口IP领域
在专题论坛“IP与IC设计服务（二）”中，合见工软子公司北京诺芮集成电路总经理杨凯发表了题为《大算力时代对于接口IP的挑战》的演讲，阐述了合见工软在高性能接口IP领域的布局。
由于大语言模型训练需求的快速增长，对大算力GPU/AI芯片的性能以及组网规模的需求在成倍增长，相应的接口IP的要求也越来越高，在上千张卡组网情况下，RMDA会因为丢包造成频繁网络拥塞，合见工软推出了基于高性能以太网IP的无损网络解决方案，结合合见工软的UCIe、PCIe、DDR、HBM等IP方案，助力客户解决大算力GPU/AI芯片目前面临的设计挑战。
54平超大展位，人潮涌动
专业展览展示区域，合见工软设立54平超大展位，吸引众多参会观众驻足。
合见工软展位从系统、验证、实现、IP、芯粒/封装/PCB等多个维度实际展示公司的多维演进战略。
硬件产品重磅登场
本次展区，合见工软特别带来了王牌硬件产品，现场实际展示合见工软硬件验证的性能及速率，吸引众多参会者驻足了解。
ICCAD 2023圆满落幕，
合见工软期待与您来年再会！
