最大化开拓半导体零部件清洗涂层市场!子牛4.5亿元项目签约黄冈

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集微网消息,11月14日,子牛集成电路核心零部件研发及产业化项目签约仪式在黄冈高新区光电子信息科技服务中心举行。黄冈高新区与北京子牛亦东科技有限公司、高美可科技(无锡)有限公司成功签约。

据悉,该项目总投资4.5亿元,主要进行集成电路核心零部件清洗及表面涂层,同时建设零部件维修以及新品制造等配套产业,打造一条零部件生产的全面化生态链。

黄冈政府网消息显示,项目由子牛亦东牵头,引进韩国先进的技术团队合作开发。投资方北京子牛亦东科技有限公司是北京集成电路“大本营计划”中解决半导体零部件被“卡脖子”问题的主要载体;高美可科技(无锡)有限公司是高美可股份有限公司(KoMiCo)的全资子公司,KoMiCo是1996年在韩国首次实现半导体配件清洗、涂层商业化的公司。

该项目立足武汉及周边区域,以服务武汉各大半导体生产厂家以及数量较多的小规模半导体中试线、研究院、实验室等为主要目标,后期辐射至全国,最大化地开拓半导体零部件清洗涂层市场。项目建成后,将填补黄冈专业半导体零部件清洗及涂层空白,强化黄冈与武汉东湖高新区的产业协作配套,推动光谷第九园建设。

子牛亦东成立于2021年,是国产化半导体设备零部件领域企业,已向国内芯片制造厂商供应电子级密封件、金属件、Si/SiC件、石墨件、石英件等超100种核心零部件,在研零部件产品超600种。

此外,有公开报道显示,7月28日,武汉东湖高新区与子牛亦东科技有限公司举行签约仪式,子牛亦东集成电路核心零部件研发及产业化项目落户光谷。子牛亦东总投资30亿元,计划在东湖高新区投资建设集成电路核心零部件研发及产业化基地,后期将牵引一批国内外优质产业链企业落地。(校对/赵碧莹)






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