国微芯亮相ICCAD 2023：企业应成为国内EDA生态建设创新驱动力

11月10--11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州盛大开幕，本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，旨在探讨新形势下集成电路产业发展、行业机遇和挑战，以提升国产创“芯”能力。

近年来，我国集成电路行业蓬勃发展，EDA作为集成电路设计和制造的关键桥梁备受业界的关注和期待。在本届ICCAD年会上，EDA相关话题也成为一大焦点，国微芯作为国内EDA领先企业携多款新品重磅亮相，并受邀在高峰论坛和“EDA与IC设计”专题论坛上发表主题演讲，与众多产业链上下游企业代表、专家学者展开深入交流，探讨新形势下如何建设国内EDA生态。

白耿博士：企业应成为国内EDA生态建设创新驱动力

11月10日，国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士发表了题为《国微芯后端及制造端EDA整体解决方案》的演讲。他表示：“我国EDA发展不能完全模仿国外EDA的发展路径，应充分利用后发优势，考虑新的特殊工艺节点以及设计架构，新需求能够驱动EDA工具开发，从而推动全流程EDA工具链建设。坚持走自主创新的差异化道路才能摆脱国外对我们EDA技术的束缚。”

经过几年的发展，我国EDA产业已取得很大进步。不过白耿博士同时示警到，虽然我国EDA行业过去几年取得进展，但我们也要充分认识到国产EDA行业发展依然面临着技术、资本、人才和生态四大壁垒。目前国内EDA企业大多专注设计前端EDA工具开发，缺乏与工艺厂更高度相关、更复杂的设计后端和制造端工具。

据他介绍，国微芯注重数字全流程的EDA建设，主要发力后端和制造端EDA工具。该公司的产品布局分为两大板块，一是EDA工具开发，包括晶体管仿真平台、形式验证平台、特征化平台等设计端EDA工具，以及物理验证平台、OPC平台、可靠性平台和成品率平台等制造端EDA工具；二是提供一站式芯片设计服务。“公司的愿景是搭建国产EDA+ IP +设计服务一体化平台。”白耿博士说道。

历经多年技术攻关，国微芯自主研发了通用数据底座smDB，支持行业标准版图格式，具有高效的内存利用率。作为“芯天成“平台的共性技术，实现各工具之间的无缝衔接，版图加载能力得到大幅度提升。

在smDB加持下，截止目前，国微芯已发布芯天成物理验证平台EssePV、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC、芯天成形式验证平台EsseFormal、芯天成特征化建模平台EsseChar、及芯天成仿真验证平台EsseSimulation共五大系列19款产品，覆盖设计端和制造端多个核心节点工具。展望未来，白耿博士表示：“在2023年发布了一系列新品之后，我们未来将在EDA辅助IP设计、EDA辅助AI赋能以及云生态等进行更多的投入和部署。”

接下来，白耿博士抛出一个值得让业界深思的问题：“国产EDA产业在过去几年完成了从0~1的铺垫过程，今后我们应怎样更好地建设具有中国特色的全流程EDA工具链和国产EDA生态？”他认为中国EDA企业应更有担当，在生态建设中成为创新驱动力。一方面在做好产品的基础上持续进行资源投入，主动与国内IC设计公司和Foundry厂绑定合作关系；另一方面，企业要主动探索前沿共性技术，通过产学研平台给高校合作伙伴提供EDA前沿研究方向，同时将高校研究成果产业化，实现产学研用的闭环。”

杨凡博士：国微芯可为用户提供定制化需求DFT设计

在11月11日的“EDA与IC设计”专题论坛上，国微芯研发副总裁杨凡博士分享演讲《车规芯片的国微芯DFT解决方案》。他表示：“车规芯片在温度、性能、可靠性等方面有着比消费级、工业级芯片更严苛的要求，为了达到目标，行业制定了ISO26262安全性认证、ISO/TS16949质量管理体系等标准。”

杨凡博士进一步说明了相关标准对DFT（可测试性设计）的要求，例如在ISO26262认证中要求汽车在行驶过程中能够对某些部分或功能启动逻辑测试，而后给用户反馈结果。

据他介绍，国微芯DFT设计流程中可针对用户提供的RTL，自动给芯片加入MBIST/BISR/BSCAN功能模块，产生BSCAN/MBIST所需测试向量，加入DFT相关测试模块、功能模块、LBIST并进行DC综合，加入可测试的点，加入扫描链，之后对LBIST进行故障仿真，用自动测试向量的工具产生芯片测试所需向量，最后进行向量仿真。

此外，国微芯在DFT上的优势是可为用户提供定制化需求的DFT设计，从设计开始到流片后的测试都能为客户提供一系列反馈和建议，除此之外还可定制提高测试覆盖率和有效降低测试成本的DFT方案。

“我们除了针对用户痛点开发EDA和IP工具外，也和国内头部企业在DFT设计方面深入合作。目前国微芯DFT团队主要分布在深圳、上海和西安，大部分团队成员来自国内外大企业，经验丰富。目前国微芯的DFT设计已与国内很多高端芯片设计厂家合作，包括CPU、FPGA、DSP等各种芯片。公司致力于国产替代，能够把EDA工具整合到流程中，更好地为客户提供服务。”杨凡博士最后说道。

除了以上两大的精彩演讲外，国微芯携“芯天成“系列产品亮相展会，前沿技术吸引众多观众驻足、咨询。展台现场，国微芯重磅发布了六款数字EDA工具，包括物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC，晶圆制造OPC平台的基于模型的版图修正工具EsseMBOPC、基于模型的验证工具EsseVerify。

白耿博士表示：“我们EDA产品已在国内多家Foundry厂和IC设计公司进行了推广和使用，并得到了积极的反馈。本次发布的数款新品，丰富了国微芯“芯天成”平台的工具序列，加速了国产数字EDA全流程建设，助力厂商实现国产化替代。”

ICCAD 2023已圆满结束，国微芯的演讲和产品获得了业内更广泛的关注，期待国微芯明年以及未来更加精彩的表现，为国产EDA产业发展贡献力量。

（校对/刘昕炜）