【授权】湖南三安“晶圆治具”专利获授权；敏芯股份MEMS封装及制作专利公布；荣耀柔性电路板及电子设备专利公布

1.湖南三安“晶圆治具”专利获授权

2.敏芯股份“MEMS芯片封装结构及其制作方法”专利公布

3.荣耀“柔性电路板及电子设备”专利公布

1.湖南三安“晶圆治具”专利获授权

集微网消息，天眼查显示，湖南三安半导体有限责任公司“晶圆治具”专利获授权，授权公告日为11月17日，授权公告号为CN220034658U。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆治具。通过在晶圆卡设于凹槽时，将凹槽配置为卡设晶圆的部分无效区，使凹槽的侧壁未遮挡晶圆的有效区，从而使得在化学镀制程中，晶圆的有效区可以完全与镀液接触，以改善晶圆边缘漏镀和薄镀问题。同时，通过设置可绕侧壁转动的限位结构，以限定放置于本体内的晶圆在第一方向上的位移，从而减少晶圆漂浮和破片风险。

2.敏芯股份“MEMS芯片封装结构及其制作方法”专利公布

集微网消息，天眼查显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司“MEMS芯片封装结构及其制作方法”专利公布，申请公布日为11月17日，申请公布号为CN117069054A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本发明提供了一种MEMS芯片封装结构及其制作方法，包括：通过在MEMS器件结构上先沉积第一氧化层，使MEMS器件结构位于所述衬底基板和所述第一氧化层之间，然后在第一氧化层背离MEMS器件结构的一侧形成金属支撑层，对金属支撑层进行光刻处理，以得到贯穿所述金属支撑层的释放孔，再以释放的方式形成可供MEMS器件结构活动的空腔结构，最后通过第一密封层实现最后的密封，简化了工艺难度，实现了活动结构的有效保护。从而完美的解决了传统密封封装工艺导致的连接紧密度不佳，以及由此所导致的崩边、裂片等问题。

3.荣耀“柔性电路板及电子设备”专利公布

集微网消息，天眼查显示，荣耀终端有限公司“柔性电路板及电子设备”专利公布，申请公布日为11月17日，申请公布号为CN117082725A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本申请提供一种柔性电路板及电子设备，柔性电路板包括第一基材、第二基材和第一粘接胶；沿柔性电路板的厚度方向，第一基材和第二基材层叠设置，第一粘接胶粘接于第一基材和第二基材之间；第一基材包括第一挠性板，第一挠性板包括第一支撑层和第一线路层；第二基材包括第二挠性板和第二覆膜板；沿柔性电路板的厚度方向，第一线路层和第一支撑层层叠设置，第一线路层包括多个第一导线，任意相邻的两个第一导线之间均设有第一间隙；第二挠性板和第二覆膜板层叠设置；第一粘接胶粘接于第一支撑层和第二挠性板之间，第一粘接胶填充第一间隙，且覆盖第一导线。直接用第一粘接胶覆盖第一线路层，而不设置覆膜板，降低了柔性电路板的厚度。