2023年以来HPC（高性能计算）、AI人工智能应用爆发，对于先进制程、先进封装的需求增加。这导致晶圆测试的复杂度及重要性大幅提升，带动探针卡需求激增。
中国台湾测试设备厂商旺矽召开股东大会，表示计划在2024年扩充垂直探针卡（VPC）和MEMS探针卡产能。
业内有消息称，旺矽MEMS探针卡已经送样给手机AP处理器客户，最快明年出货。
目前悬臂探针卡（CPC）主要应用于驱动芯片、逻辑芯片、存储芯片，旺矽月产能约50万针。而垂直探针卡（VPC）则用在高级制程，适用于手机SoC、GPU、RF、FPGA、ASIC等芯片，月产能约100万针。
旺矽表示，如果公司的MEMS探针卡顺利应用于手机AP处理器领域，将利好公司未来的营收及获利。
（校对/赵月）
