德邦科技：固晶胶膜/AD胶已获得小批量订单 芯片级导热界面材料处于客户验证阶段

集微网消息 11月21日，德邦科技披露最新调研纪要称，公司固晶胶膜（DAF/CDAF）、AD 胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料，同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证，进展比较顺利。

其中，固晶胶膜（DAF）目前已通过10 个左右客户验证，并已获个别客户的小批量订单；AD胶已通过部分客户验证，获得小批量订单；底部填充胶已通过部分客户验证，目前正在加快导入；芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。

德邦科技进一步称，公司上述芯片级封装材料目前在国内均属于国产替代的阶段，其中固晶胶膜（DAF/CDAF）目前未看到国内有可以量产出货的竞品，AD 胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）每个产品目前仅有个别竞品在客户端推进验证，尚未看到有批量供货的情况。

目前，德邦科技集成电路板块现有主要产品包括 UV 膜系列、固晶胶系列和导热系列材料，另外公司在做一些新的系列、新的型号，目前有四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证。

德邦科技指出，公司 UV 膜系列、固晶胶系列和导热系列材料目前整体规模都不是很大，均在几千万的规模，其他新产品尚在导入验证阶段，公司集成电路板块产品市场份额现阶段均在百分之小个位数的水平，目前市场份额主要被日韩、欧美等企业垄断。

对于终端应用市场，德邦科技表示，公司智能终端板块产品广泛应用于手机、耳机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR/AR 等终端产品，目前公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占苹果 TWS 耳机的产品份额大约是 60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入。

另外，公司在苹果 TWS 耳机以外的其他产品也在陆续导入，如 Pad、充电、键盘等，但目前量比较小，需要有一个逐渐上量的过程。智能终端板块的材料应用，最大的份额来自手机端的应用，目前公司在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的导入，期待明年会有突破。

在新能源板块，德邦科技已持续在众多动力电池头部企业包括宁德时代、中创新航等批量供货，整体上占有较高的市场份额。光伏领域公司目前主要产品是叠瓦导电胶，客户比较稳定包括国内通威、隆基、阿特斯等，另外在国外 SunPower 和其在国内的合资公司东方环晟公司也已经完成导入正在逐步上量。在储能领域方面，公司已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源等的批量供货。

德邦科技表示，随着新能源汽车份额持续提升，新能源板块增速相较于之前的爆发式增长增速有所放缓。年初客户端有小幅的年降，公司可以通过智能化产线、规模化消化掉年降对毛利的影响。但随着下游新能源汽车持续的降价需求，电池厂也会将价格向上游传导，公司产品销售价格会存在一定的压力和挑战。