日本芯片材料制造商Resonance拟在美国设立研发中心

作者：赵月 2023-11-22

来源：爱集微 #芯片封装#

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集微网消息，日本芯片材料制造商Resonance 11月22日表示，将在美国硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。

生产的封装阶段越来越被视为推动芯片技术进步的关键，美国本周启动了一项30亿美元的计划，以提高其封装能力，针对封装产业的首轮补贴资助计划将于明年初公布。该促进美国国内封装产业方案的“国家先进封装计划”，是2022年通过《芯片和科学法案》衍生出来的第一个主要研发投资。美国芯片法案的目标就是要复兴美国本土的芯片制造，这关乎关键电子零组件的研发。封装方案经费来自研发类别，与芯片制造奖励分属不同的资金项目。

据悉，Resonac前身为昭和电工，是一家领先的薄膜等封装材料制造商，其美国新研发中心计划于2025年开始运营。

日本芯片企业正在寻求加深与美国的联系，近期日本芯片制造商Rapidus总裁Atsuyoshi Koike在访问美国期间表示，该公司计划今年年底前在美国西海岸开设办事处。他称：“建立一个成熟的商业基地非常重要，因为我们的许多客户最初将在硅谷。”

（校对/刘昕炜）